基于LTCC的高集成度射频前端研究

针对现代通信电子战系统对小型化射频前端的需求,该文基于低温共烧陶瓷(LTCC)技术研制出工作在30~3 000 MHz,具有高集成度的射频前端模组。该模组尺寸仅为48mm×46mm×12mm,质量仅为68.5g,在满足技术指标的同时,体积与质量均减小到原有产品的1/7。此外,该文还对三维互联和隔离度优化等高度集成关键技术进行了总结和分析。     

一种复用传输射频和基带信号的新方法

介绍了一种在同轴电缆上,射频和基带信号复用传输的新方法。设计了射频信号和基带信号隔离电路,采用C-MBUS标准传输基带信号,在长为1 km、传输射频信号功率为40 d Bm的同轴电缆上,达到了4 800 b/s的数据传送速率,且同时可以为通信从机节点提供10 m A的电流。该方法具有硬件电路简单、成本低廉,容易组网的优点,适用于在射频线路上同时传输低数据速率的附加信息。     

一种高阻带抑制低通滤波器的设计

微带滤波器的传统设计方法包含大量理论计算与公式推演,整个设计过程颇为繁琐。利用Filter Solutions 这款成熟的滤波器设计软件,提出了一种快速设计微带滤波器的方法。将设计目标导入Filter Solutions 中得到微带低通滤波器的初值,再应用ADS 软件对模型初值进行仿真优化,最终完成了一种高阻带抑制微带低通滤波器(DC～3 GHz)的设计。该微带低通滤波器的仿真结果很好地满足了设计目标,并在RT/ Duroid 6006 基板上对其进行了实现。实测结果表明,其带内插损小于1. 3 dB,驻波小于1. 3,3. 74 GHz 处的阻带抑制大于60 dB,整个阻带一直到6. 8 GHz 都有大于40 dB 的抑制,且尺寸仅为18. 1 mm×9. 1 mm×0. 635 mm。该微带低通滤波器的实测结果与仿真结果有较好的吻合,表明利用Filter Solutions 辅助设计滤波器简便快捷,完全可以满足工程设计要求。