活性剂在松香基软钎剂中的软钎焊性研究

本文研究采用润湿称量法可焊性试验方法,以测试结果为主要评定指标,考察了几种有机酸,有机胺的氢卤酸盐在松香基软钎剂中的软钎焊性,分析了影响其软钎焊能力大小的原因和因素,排列了不同有机酸,有机胺的氢卤酸盐的活性顺序,并对氨基酸与金属氧化物的作用进行了初探,为研制出性能更好的活性软钎剂(助焊剂)提供参考依据。     

"曼哈顿"现象的成因与防止措施

"曼哈顿"现象是由于再流焊过程中无源元件两端焊盘上锡膏的表面张力不平衡所致,其表现为元器件部分地或完全地竖起.本文对影响"曼哈顿"现象的各种因素的作用做了分析,并提出相应的防止措施.     

无铅波峰焊钎料抗氧化影响的研究

研究了目前常用的Sn-0.7Cu无铅钎料在手浸锡炉和模拟波峰炉中的抗氧化情况.主要研究了微量P元素的加入对钎料抗氧化性的影响.通过钎料在液态下表面颜色变化和锡渣的产生量的比较可以发现微量P元素的加入可以提高钎料的抗氧化性能.通过比色分析发现微量P元素在钎料表面或亚表面富集,形成"阻挡层",抑制了钎料的进一步氧化.通过实验得出P的最佳质量分数为0.011%.     

焊膏工艺性要求及性能检测方法

焊膏是SMT工艺中不可缺少的钎焊材料,广泛应用于再流焊中;它是由一定的合金粉末和助焊剂均匀混合而成的膏状体。主要对SMT中焊膏的组成及焊膏性能检测方法进行了简要分析。     

水溶性有机软钎剂的初步试验研究

本研究工作考察了多种醇类、有机酸和胺类等物质在软钎剂中的作用能力。钎剂中各种成分的选择以其可否水溶为基本原则,而软钎焊性的优劣则以润湿称量法的测试结果为主要评定指标。通过对多种醇类进行考察,优选出具有适当的沸点和粘度的混合醇作为软钎剂的载体,并以此为基础考察了多种有机酸胺类等物质的软钎焊能力。试验结果表明,单纯的醇类就可以使钎料漫流,对于老化轻微的引线,润湿称量法的结果也达到相当可观的数值;加胺类之后,作用能力有所增强。而有机酸的作用則比较明显,一些含有羟基的多元酸加入载体后,可以使贮存四五年的热浸锡铜线(采用松香酒精钎剂测试时—+8×10~(-4)N)润湿力达到—(7～8)×10~(-4)N左右。此外,本文还对有机酸与金属氧化物的作用以及几种钎剂的焊后清洗及腐蚀问题作了初步的分析。     

集成电路内引线铜丝及铝丝球焊技术的初步探讨

本文介绍一种集成电路内引线球焊用金属丝成球装置。此装置采用受控脉冲放电的方式在企属丝端头烧制丝球焊所需的金属球。在氢气保护条件下,利用钢丝烧球时,可使球的几何形状规则,表面光滑;用铝丝烧球时,在规范适当的条件下,也可望得到良好的结果。文中指出,不仅烧球电压与金属丝球的形成有关,而且烧球电流对铜、铝丝成球的影响可能更大,这在粗丝烧球时表现更为明显。本文还对铜丝和铝丝球的焊球连接做了初步试验,试验结果表明这种连接是可以实现的。     

锡铅稀土钎料合金高温蠕变性能试验研究

文中对比分析了Ｓｎ６０Ｐｂ４０和Ｓｎ－Ｐｂ－０．０５Ｒｅ两种钎料合金在多轴应力状态下的蠕变断裂规律,初步探讨了主控两种钎料复合金为断裂的力学因素,并从金属学角度初步探讨了两种钎料合金的蠕变断裂方式,着重分析了混合稀土对锡铅秆料合金蠕变性能的影响。     

Sn60Pb40钎料合金的具有蠕变和塑性边界的粘塑性本构方程

采用具有蠕变和塑性边界的粘塑性本构方程对Sn-Pb共晶合金的基本力学行为进行了模拟和预测。结果表明：在较宽的外部变量范围（应变率为10^-5-10^-2S^-1,温度为－55－125℃）内,模拟结果与实验结果吻合良好。证明了该方程用于描述Sn-Pb共晶合金的力学行为具有良好的预测能力。     

N2保护对无铅波峰焊Sn-0．7Cu焊料的润湿性影响及其在焊接工艺中的应用

以Sn-0.7Cu焊料、免洗助焊剂为试验材料，采用SAT-5100可焊性测试仪对不同温度不同N2浓度条件下的润湿性进行测试。结果表明，实施N2保护大大改善焊料润湿性，分析润湿机理，阐明N2保护下润湿性改善的原因，指出N2保护的意义还在于拓宽生产工艺窗口，使得工艺参数可在更大范围内调整。     

铝箔机械热脉冲压焊研究

本文介绍了一种新的铝箔连接方法。通过在铝箔表面真空蒸镀铜的工艺措施,采用机械热脉冲压焊,实现了45μm厚的Al箔的大气环境下的连接。这种方法的实质是通过低熔共晶反应,在接合面上产生液相层。通过对脉冲变压器原边电压U、脉冲时间τ以及合理的镀层厚度δ之间的综合协调控制,可以控制中间液相层的厚度,并且能使1mm宽的焊点承受50-100g/mm的撕裂力。本文还通过金相显微镜,SMT等分析手段,对焊点的形成过程进行了初步分析。