FSI 90nm技术节点ANTARES市场需求强劲

FSI国际有限公司不久前宣布，在2005财年第三季度中，来自欧洲、亚太地区、日本以及美国的领先集成电路制造商对于ANTARES超凝态过冷动力学清洗系统的需求十分强劲。传统上用于后段缺陷去除的ANTARES系统，随着客户将90nm器件技术应用于批量生产而得到了更广泛的应用。     

Zilog启动Z8 Encore!MC8位Flash MCU

Z80微型处理器的创造者和整合8位微型控制器（MCU）以及通用远程控制解决方案的领先创新者ZiLOG近日启动了Z8 Encore!MC系列产品，这是新一代Flash MCU，应用目标是无传感器无刷直流（BLDC）和交流感应电机控制应用程序。即刻上市的Z8 Encore!MC系列最初提供16KB（Z8FMC16100）、8KB（Z8FMC08100）或4KB（Z8FMC04100）闪存等多种选择。     

美光半导体选址西安

<正>美国美光半导体公司日前宣布，将该公司的半导体项目放在西安高新区，总投资额达2．5亿美元。此次签约项目分为芯片模块组装和芯片封装测试两个部分，预计批量生产后年产值可达10亿美元，出口额可达5亿美元以上，将创造2000多个就业岗位。     

富士通和爱普生将联合开发下一代FRAM非易失性存储器技术

富士通公司和精工爱普生公司近日宣布，双方已签署协议将联合开发下一代铁电随机存储器（Ferroelectric Random Access Memory，FRAM）非易失性存储器技术。     

全球主要IDM厂商积极参与ICEPT2005

由中国电子学会生产技术学分会(CIE—CEPS)与美国IEEE—CPMT等十三家单位共同发起主办的第六届电子封装技术国际会议(6“International Conference on Electronics Packaging Technology．ICEFV2005)将于2005年8月30日-9月2日在深圳举行。该研讨会在全球封装测试组装界已有12年的影响，是全球封装测试组装界最具影响力的活动之一。