电解铜箔产业发展趋势

随着技术的进步,电解铜箔在厚度上迅速向薄、超薄方向发展,THE、RCC、CAC等特殊性能铜箔需求比例快速 增加,以锂离子电池为代表的新应用领域正在形成。     

电解铜箔生产与技术讲座（四） （3）

第四篇电解液与电解工艺 （三） 4.3生产设备与实践 4.3.1.辊式连续电解方法和设备 目前世界上大多数国家生产电解铜箔采用辊式连续电解方法，该方法是在电解槽内安装一个回转的阴极辊筒和不溶性材料制成阳极，辊筒底部浸在电解液中，通电后，溶液中的铜沉积到辊筒表面形成铜箔，再将此铜箔剥离，水洗、干燥、卷取，而后进一步进行表面处理。     

电解铜箔的质量管理

当今国际贸易中,以质量为核心的非价格竞争越来越占主导地位,作为生产印刷线路板PCB的主要原材料-电解铜箔,其国产产品只有不断提高质量,才能在国际竞争中处于主动地位。与国外相比,我国铜箔产业不仅在生产技术上与国际先进水平有较大差距,在质量管理上差     

卢森堡电解铜箔生产技术现状

卢森堡为目前欧盟最大的电解铜箔生产国家，产品除供应欧洲市场外，也出口到美洲和亚洲地区。     

电解铜箔生产与技术讲座（五）

铜箔尺寸缺陷主要是指面积质量及厚度偏差，箔轮廓超标。     

电解铜箔生产与技术讲座（三）（下）

第三篇 溶液净化处理（接上期） 3．3过滤设备概述：电解铜箔的溶液净化过程中使用的过滤设备，形式多样，不仅有结构极为简单的滤罐式，板框式（含内置板框式），也有滤芯式、滤袋式等。下面简单以高效密闭加压叶滤机和滤袋式过滤器为例，简单说明各种过滤的结构。     

电解铜箔生产与技术讲座（二）（下）

同其它类似的湿法冶金过程一样，溶铜是在硫酸的水溶液中进行的。水溶液中存在的氢离子（H＋）或氢氧根（OH^-）以及水的分子，能被还原和氧化，伴随着析出气态的氢或氧。     

电解铜箔产业面临的形势与任务

铜箔指铜的极薄材，世界上习惯将厚度在100μm以下的铜及铜合金片、带称为铜箔。铜箔按制造方法分为电解铜箔和轧制铜箔。电解铜箔是用电解铜、废铜线等原料，经特殊工艺电解和表面处理制成的卷状箔材。该产品作为电子工业的基础材料，主要用来制作印刷电路板(PCB)。     

电解铜箔产业发展与分析

根据我国电解铜箔的发展现状,结合铜箔市场的特点,综合分析了我国电解铜箔产业的特点,提出制约我国铜箔发展的关键因素在于生产工艺理论不完善,铜箔项目建设缺乏对用户研究,铜箔技术研究错位。     

电解铜箔生产与技术讲座（四）（1）

虽然由于应用铜箔制造企业不同，使得所生产出的电解铜箔在性能上各有特色，但制造工艺却基本一致。即以电解铜或具有与电解铜同等纯度的电线废料为原料，将其在硫酸中溶解，制成硫酸铜溶液，以金属辊筒为阴极，通过电解反应连续地在阴极表面电解沉积上金属铜，同时连续地从阴极上剥离，这工艺称为生箔电解工艺。最后从阴极上剥离的一面（光面）就是层压板或印刷线路板表面见到的一面，反面（俗称毛面）就是需要进行一系列表面处理，在印刷线路板中与树脂粘接的一面。