倒装片可修复底部填充材料的研究现状及发展

有机基板上的倒装芯片一般采用底部填充技术以提高其封装的可靠性.有缺陷的芯片在倒装后难以进行返工替换,使得倒装芯片技术成本提高,限制了此技术的应用.提出新型可修复底部填充材料的开发成为解决这一问题的有效途径.介绍了倒装芯片的可修复底部填充技术和可应用于可修复底部填充材料的技术要求,并综述了国内外对于可修复底部填充材料的研究现状.     

体系化的飞机/悬挂物电气连接系统技术研究

针对国内各类飞机平台与大中型、小型及微型等武器类悬挂物在设计集成时飞机/悬挂物电气接口通用化水平亟需提高的问题提出了一种系统化的解决方案.首先,阐述了国内外飞机/悬挂物电气连接系统相关技术的发展趋势及相关标准的发展情况;然后,分析了飞机/悬挂物电气连接系统标准簇的组成及其信号组的演变情况;最后,提出了飞机/悬挂物电气连接系统标准体系化贯彻的思路和方法,并简要说明了其应用前景.     

机载悬挂物EBR1553总线网络技术研究

针对小型化、低成本和批量挂载的航空机载悬挂物的网络化管理问题,首先,研究了机载悬挂物总线网络的使用特点及3种典型悬挂物总线网络;然后,对EBR1553总线网络的特点、拓扑结构、基本协议、扩展协议及其在机载悬挂物网络化中的应用等方面进行了分析与设计;最后,通过研发的仿真验证环境,验证了悬挂物EBR1553总线网络技术及应用的可行性.     

即插即用武器综合技术在悬挂物管理系统设计中的实现

作为一项新颖而复杂的系统工程,即插即用武器综合是机载武器系统发展的趋势,在比较和分析国内外在即插即用武器综合技术方面的研究和应用现状的基础上,重点分析了即插即用武器综合所涉及的技术基础,并针对悬挂物管理系统设计,分析研究了即插即用武器综合应考虑的关键环节,供相关专业人员参考。