Small-angle neutron scattering study on the stability of oxide nanoparticles in long-term thermally aged 9Cr-oxide dispersion strengthened steel

A 9Cr-oxide dispersion strengthened (ODS) steel was thermally aged at 873 K for up to 5000 h. The size distribution and chemical composition of the dispersed oxide nanoparticles were analyzed by small-angle neutron scattering under a magnetic field. Combined with transmission electron microscopy, Vickers micro-hardness tests and electron backscattered diffraction measurements, all the results showed that the thermal treatment had little or no effect on the size distributions and volume fractions of the oxide nanoparticles in the ferromagnetic matrix, which suggested excellent thermal stability of the 9Cr-ODS steel.     

轻质宽频导电高分子微波吸收材料研究

导电高分子材料(PA、PAn、PPy、PTh、PPV等)具有分子结构可设计、成本低、易合成、加工方便,同时又具有对不同频率的微波产生吸收,且吸收频段宽、比重轻(密度:1.0～2.0g/cm3)、热稳定性好等特点,有望发展成为新型宽频有机吸波材料[1].文章对导电高分子微波吸收材料的吸波原理、分类和制备方法及近期国内外研究进展进行了介绍.     

导电高分子电磁屏蔽材料研究进展

导电高分子材料在电磁屏蔽领域有着广阔的应用前景.文章介绍了导电高分子材料的分类、掺杂、导电机理及电磁屏蔽的基本理论,并对导电高分子电磁屏蔽材料开发现状及应用中存在的问题进行了扼要综述,对其发展趋势做了展望.     

高铝陶瓷显微结构及制备工艺对金属化层性能影响的研究

通过配方及烧成工艺的改变,得到两种不同显微结构的高铝陶瓷材料,其一为晶粒大小均匀,边界清晰,晶粒堆砌结构;其二为晶粒大小不一,晶粒边界不清,甚至晶粒被包裹在玻璃相中,形成玻璃相堆积结构.测定了材料的抗折强度、体积电阻率、抗击穿强度、比重、金属化层抗张强度和气密性.分析了两种显微结构的成因及不同微观结构对陶瓷材料性能和金属化层性能的影响.实验证明:采用微粉氧化铝配料,利于获得金属化性能优良的细晶结构的高铝陶瓷材料;用粗粉氧化铝配料,并加人复合的添加剂,也可以获得细小晶粒堆砌结构的高铝陶瓷材料,这类结构高铝陶瓷材料的金属化层性能好.     

燃烧火焰法沉积金刚石的晶体形貌

本文研究了在大气中用燃烧火焰法沉积出的金刚石的结晶形态。结果发现，所沉积出的金刚石除了同体和十四面体单晶外，还有尖晶石型、伪五角型、二十面体型及球型等多重孪晶颗粒（ＭＴＰＳ），并与实验模型进行了对比观察。所有ＭＴＰＳ大多是以｛１１１｝面为孪晶面。在｛１１１｝面上还有大量层错和显微孪晶。本文还对产生上述晶体形貌的原因进行了理论分析。     

均匀沉淀法制备陶瓷金属化层的微观结构研究

利用均匀沉淀法制备了混合均匀并且钼粉粒度达到纳米级的陶瓷金属化粉末,使用该粉末进行了陶瓷金属化层制备,获得了比较理想的陶瓷金属化层显微结构。同时研究了Mo的含量及烧结温度对陶瓷金属化层显微结构的影响,并将该工艺生产的制品与国内现有制品的微观结构进行了对比。     

锶铁氧体凝胶注模成形技术研究

锶铁氧体是重要的永磁材料,但锶铁氧体粉体很难制备高固相含量、低粘度的浆料.本实验通过对锶铁氧体粉进行预还原处理,制备出适用于凝胶注模成形的浆料,并进行了在磁场中及不在磁场中的凝胶注模成形.分析了还原处理工艺对锶铁氧体组成的影响,研究了预还原锶铁氧体浆料的流变特性及其磁场凝胶注模成形对材料性能的影响.结果显示:通过预还原处理,可以制备出固相体积分数达46vo1;的预还原锶铁氧体低粘度浆料;预还原锶铁氧体浆料的磁场凝胶注模成型,不能使锶铁氧体材料的晶粒一致取向.     

导电聚苯胺(PAn)材料在EMI中的应用

聚苯胺(PAn)是一种极有实用价值的导电高分子材料,在EMI领域具有广泛的应用.文章概述导电聚苯胺(PAn)在高压电器、通讯电缆电线、纺织化纤、电子元器件封装、导电涂料、微波吸收剂等方面的应用情况,并提出了今后研究及开发的方向.     

电子封装用高导热金属基复合材料的研究

高导热金属基复合材料具有优异的热物理性能,且密度较低,是非常理想的电子封装材料。但是由于其本身高的脆性和硬度,使得该材料很难通过二次机械加工成所需要的形状,严重制约了该材料的应用。本文总结了本实验室在第三代SiCp/Al电子封装材料以及第四代金刚石/Cu（或Al）电子封装材料的近净成形制备方面所取得的一些突破性成果,并就相关的关键工艺进行了讨论,论文最后对电子封装用高导热金属基复合材料未来的发展做出了展望。     

电化学方法研究贮氢电极合金的P—C—T曲线

根据电化学和热力学的基础理论,考虑了氢气的逸度、碱液中水的活度以及碱液中水蒸汽的分压等影响因素,精确计算了金属氢化物电极反应的能斯特方程。结合三电极测试体系,建立了一套贮氢电极合金的P-C-T曲线电化学测定方法,并给出实验操作及相关参数确定的细节。该方法适用于涉及到大量实验工作的贮氢电极合金的成分优化及工艺研究。