VLSI制作过程中Al配线可靠性控制

本文主要讨论Ａｌ配线可靠性的控制方法及溅射过程中真空度对Ａｌ膜淀积质量的影响,运用Ｑ－Ｍａｓｓ监控溅射过程系统基本真空控制Ａｌ膜质量。     

顶空气相色谱-质谱法测定土壤中5种乙酸酯类化合物

建立顶空气相色谱–质谱法测定土壤中5种乙酸酯类化合物的方法。对仪器工作条件进行优化,平衡温度为70℃,平衡时间为20 min,氯化钠用量为2.0 g。选用DB–624毛细管柱(30 m×0.32 mm,1.8μm),在柱流量1.5 mL/min条件下采用电子轰击电离源,全扫描定性,选择离子外标法定量。当土壤取样量为2.0 g时,5种乙酸酯类化合物的含量在1.0～20.0 mg/kg范围内与其色谱峰面积呈良好的线性,线性相关系数大于0.999,方法检出限为0.22～0.32 mg/kg。在3个不同加标水平下,土壤样品加标回收率为88.5%～107.0%,测定结果的相对标准偏差为3.0%～11.0%(n=6)。该方法检测快速,灵敏度高,满足土壤样品中5种乙酸酯类化合物快速测定要求。     

关于超大规模集成电路制造中的应力迁移问题

应力迁移是影响集成电路（ＩＣ）金属配线可靠性的缺陷之一。它缘起于绝缘膜与金属配线之间的热应力。本文概要介绍两种性质的绝缘膜产生的两种应力缺陷以及检测方式，并分类说明金属膜厚、线宽温度等与应力的关系。简要说明应力迁移产生的可能机理及目前采取的几种对策。