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郑国强 《电子工业专用设备》1995,24(4):48-54
本文概述了美、日、韩三国的半导体产业的发展情况。重点阐述半导体工艺设备的最新发展动向及与此相对应的VLSI器件技术。1995年,半导体工艺设备发展的特点是;大口径化,设备标准化,生产成本的降低等。 相似文献
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导电高分子复合材料(Conductive Polymer Composites,CPCs)研究的重点和热点之一是如何控制导电粒子的分布,有效降低CPCs逾渗值,提高CPCs综合性能,其中具有隔离结构的CPCs因能大大降低复合材料的逾渗值而受到研究者的广泛关注。本文综述了制备隔离结构CPCs的方法,包括机械共混法、溶液共混法、乳液法等,分析了此类材料具有较低逾渗值的机理,总结了此类材料对温度、溶剂等外场的响应规律。根据复合材料微观结构指出提高此类材料力学性能是推进此类材料应用的关键。 相似文献
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作为一种由常规注射成型发展起来的聚合物加工技术,气体辅助注射成型具有节约原材料、缩短成型周期以及提高制品性能等优点,已得到广泛的应用.由于气辅成型过程是一个在刚、柔双重约束界面条件下进行的多相复杂体系的多次流动过程,因而其形态结构的形成、发展和演化要远比常规注塑成型复杂.然而在气辅成型的形态结构方面,国内外的研究一直以来开展得较少.近年来,作者在聚合物及其共混物、复合材料气辅成型制品的形态结构方面已开展了广泛的研究工作,本文对这些工作和一些重要结果作了总结,并简要分析了成型过程中剪切场对形态演化的影响,最后对该研究方向的发展趋势作了展望. 相似文献
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电子束直接曝光机简介 总被引:1,自引:0,他引:1
电子束直接曝光机简介郑国强(甘肃平凉市电子部第45研究所,744000)1引言电子束曝光技术是集光、机、电、计算机和超高真空技术为一体的综合性技术,它可以把亚微米工艺的集成电路和器件图形直接光刻在Si和GaAs等圆片上。电子束直接曝光设备在军事微电子... 相似文献