EPON:下一代接入网的最佳选择

EPON技术具有大带宽、高性价比、结构简单和一定服务质量保证等特点,被业界普遍看好,成为 下一代接入网的最佳候选技术.本文主要介绍了EPON的工作原理、分层结构、接入控制和组帧方式,最后给出 了实现EPON的关键技术和难点以及EPON的发展近况.     

EPON上行带宽动态分配算法的研究

讨论和分析了实现EPON系统的关键技术之一上行信道的复用技术,并针对EPON多点到点的拓扑结构特点介绍了一种动态的带宽分配方案。     

EPON:下一代接入网的最佳选择

EPON技术具有大带宽、高性价比、结构简单和一定服务质量保证等特点，被业界普遍看好，成为下一代接入网的最佳候选技术。本文主要介绍了EPON的工作原理、分层结构、接入控制和组帧方式，最后给出了实现EPON的关键技术和难点以及EPON的发展近况。     

宽带接入新技术EPON的特点及其发展

EPON是一种最新的PON宽带接入技术,文章重点阐述EPON的体系结构、工作原理、技术优势和实现时的关键技术,最后介绍其发展近况。     

EPON系统关键技术的研究与分析

EPON技术具有大带宽、高性价比、结构简单和一定服务质量保证等特点，被业界普遍看好，成为下一代接入网的最佳候选技术。本文主要介绍了EPON系统结构、工作原理、技术优势以及实现EPON的关键技术。     

基于硅基扇出(eSiFO?)技术的先进指纹传感器晶圆级封装工艺开发

传统的晶圆级芯片封装(WLCSP)是一种标准的扇入式封装结构。随着I/O数的增加,无法为重布线层(RDL)提供足够的区域。近年来,在芯片周围形成扇出区域的嵌入式封装技术发展起来,其具有I/O数目高、成本低、集成灵活、体积小等优点。晶圆扇出型封装(FOWLP)通常采用环氧塑封复合料(EMC),其面临翘曲、各层热膨胀系数(CTE)不匹配、成本高昂等难题。报道了一种全新的晶圆级嵌入式硅基扇出技术,名为eSiFO^?,其用于实现电容式指纹传感器封装。在这个创新的集成器件中,一个5.6 mm×1.0 mm的ASIC芯片被减薄到90μm,然后嵌入到硅基槽中重建一个新的晶圆。在整个工艺过程中,金属的覆盖面积达80%以上,但晶圆的翘曲小于2 mm。整个晶圆级封装工艺使用了10个掩模版,其产品良率达到98%。该产品通过了包括预处理测试、温度循环(TCT)测试、高加速温湿度应力试验(u-HAST)和高温贮存试验(HTST)在内的标准可靠性测试。