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正意法半导体(ST)率先将硅通孔技术(TSV)引入MEMS芯片量产。在意法半导体的多片MEMS产品(如智能传感器、多轴惯性模块)内,硅通孔技术以垂直短线方式取代传统的芯片互连线方法,在尺寸更小的产品内实现更高的集成度和性能。硅通孔技术利用短垂直结构连接同一个封装内堆叠放置的多颗芯片,相较 相似文献
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正近期看到FPGA大厂陆续推出3D系统晶片,令人想起几前年半导体产业开始积极推展的3D晶片,似乎经过几年的酝酿,目前开始看到该技术的开花结果。只不过,Altera台湾区总经理陈英仁指出,这些其实都是属于2.5D的制程,不是真正3D的技术范畴。3D制程的技术含量更深,目前仍是个很大的挑战。陈英仁说,目前FPGA大厂所标榜的3D晶片,其实都只是2.5D制程技术, 相似文献
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正由半导体研究公司(SemiconductorResearchCorp.,SRC)所资助的一个研发团队日前宣布,已经开发出一种新颖的自组装技术,该技术之前仅在实验室进行实验,但现在已经能针对14 nm半导体工艺完善地建立所需的不规则图案了。藉由解决芯片微缩过程中一项艰难的光刻挑战—即连接半导体和基板的微型接触过孔—这些斯坦福大学(StanfordUniversity)的研究人员展示了一款22 nm的实作电路,声称可朝14 nm转移,而且还能直接朝10 nm以下节点发展。 相似文献
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美国北卡罗来纳州立大学(NCSU)的研究人员最近提出了一种新的的氮化镓生长工艺,据称和现有工艺比较,这一新工艺有望把材料的缺陷减低千分之一,从而使得那些基于氮化镓的LED发光二极管、功率器件等的输出能力增加 相似文献
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DIGITIMES Research指出,2010年大陆半导体产业产值超过人民币1,500亿元,相较2009年成长28%,整体业者家数亦超过700家。其中,光是环渤海、长三角、珠三角等3大区域产值即占整体产业比重超过95%,并有近90%业者在此聚集,而电子信息产业持续转进,则带动西三角地区半导体产业渐具雏 相似文献
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美国西北太平洋国家实验室(Pacific Northwest National Laboratory)以及奥勒冈州立大学(Oregon State University)的研究人员称,一种新研发的纳米级涂料能大幅提升半导体等器件的散热效率。在一种‘裸'铝基材的纳米结构化表面,我们观察到以10倍速改善的热传 相似文献
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近日有消息人士透露,政府相关部门将于近日向几家企业下拨2010年核高基专项资金,获得资金的企业集中在基础软件领域。国家核高基专项资金分批次下拨,本次下拨或在本周内执行。核高基就是核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品的简称,是 相似文献
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正瑞萨电子在"2012最尖端封装技术研讨会"的"EV和HEV时代功率电子最新技术动向"分会(6月14日举行)上,谈到了该公司的产品并以封装为中心,就车载半导体封装作了阐述。该研讨会由日本电子封装学会主办,在东京有明国际会展中心与JPCAShow2012(2012年6月13日～15日)一同举行。演讲者是瑞萨的平松真一(生产本部封装及测试技术统括部通用封装设计部主管工程师),演讲题目为"功率电子用半导体封装的动向"。据平松真一介 相似文献
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富士电机计划生产采用碳化硅作为原料的功率半导体,并在2012年前于该公司位于日本长野县的松元制作所增设一条产线,此为该公司首次在自家工厂设置碳化硅功率半导体的产线,未来预计在2012年春季开始量产。富士电机将在近期内决定生产规模,外界预估投资额将可达到数10亿日 相似文献
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东丽宣布开发出了用于以智能手机等便携式电子产品为中心广泛采用的倒装芯片封装和三维封装的薄膜,将于2011年1月正式销售。上述用途过去采用的是底部填充树脂。此次的薄膜与底部填充树脂相比,具有可支持10μm以下的狭缝、能够简化封装工艺和降低成本等优点。该公司表示,将把使用此次薄膜的 相似文献