腺嘌呤的表面增强喇曼散射研究

本文是利用表面增强喇曼光谱研究腺嘌呤在银表面的吸附情况。为了避免外加阴离子产生的共吸附对SERS谱的影响,我们采用化学粗糙法(COR)进行银电极的表面处理。测量了不同电位时腺嘌呤的SERS谱,发现电位从正向负变化时腺嘌呤会以竖立武吸附变成接近平躺吸附。     

复合电沉积的最新研究动态

综述近年来国内外复合电沉积技术最新研究动态.重点探讨纳米复合镀层,电催化复合镀层以及光活性复合镀层等方面的研究现状和发展趋势.纳米复合镀层比一般的复合镀层具有更高的硬度,更好的耐磨性和耐蚀性;电催化复合镀层则可在纯金属电极,合金电极的基础上进一步降低电极反应的过电位.以金属氧化物,导电聚合物作为基质材料的电催化复合镀层已为现代复合电沉积技术开辟了一个新领域.     

示踪原子法测定Ag/AgNO3-NH3体系的交换电流

The exchange currents of Ag/AgNO_3-NH_3 electrode systems were measured by using radiotrcer method.The magnitude of exchange currents was obtained to be of the order 10~(-7) A. cm~(-2) in solutions with various concentrations of Ag~+(Ⅰ). The data show that the exchange currents decrease with reduction in Ag~+ (Ⅰ) concen- trations.However the difference of exchange currents is not significant.It is in coincidance with the assumption that in very low overpotential region the surface diffusion of adatom is the rate determining step.The experimental conditions that must be fulfilled in order to ensure successful application of this method were also discussed.     

激光增强电沉积铜过程的研究

用旋转圆盘电极法研究了激光照射下铜的电沉积过程。证明激光照射引起电极界面微区温度升高, 使平衡电位正移, 交换电流i~o和电荷传递系数α均增大, 剧烈的微区搅拌提高了极限扩散电流。这些变化都加快了电沉积速度, 使高速局部电镀有可能实现。     

Ag|kCl|六氢吡啶体系表面增强喇曼散射效应的猝灭和恢复

在简述近年来电化学体系中表面增强喇曼散射(SERS)活性位置研究的实验结果和有关论述后, 着重报道作者在Ag/KCl/六氢吡啶体系中, Ag-Cl振动峰和六氢吡啶诸振动峰的强度, 在一定电位范围内电极被施加负脉冲电位后的同步下降, 以及采用氧化还原循环(ORC)处理得到同步恢复等新的实验结果, 并对上述体系中表面络合物的构成及其在SERS中的作用作了进一步的论证。     

椭圆偏振光法在金属腐蚀和电沉积研究中应用

一、前言椭圆偏振光法能测量固体表面层的厚度和折射率,在已有的各种测量膜厚方法中,椭圆偏振光法测量精度高,能测量最薄的膜厚。椭圆偏振光法作为研究固体表面的工具,它的应用很广,配合电化学测量可研究表面膜的生长和溶解过程,通过光学参数可对膜的组份和均匀性作出判断,因此除了用于膜层分析外,对于如金属腐蚀、氧化、吸附、催化等表面过程研究椭圆偏振光法也是一种有效的工具,所以,在电化学、金属、     

硝酸银-氨-吡啶甲酸体系的阴极过程研究——Ⅰ.反应历程

在电位法、纸上电泳法研究硝酸银-氨-吡啶甲酸体系配合物组成的基础上,采用线性电位扫描、时间电位法、旋转圆盘电极和示踪原子等方法研究了该体系的阴极过程和吡啶甲酸的作用.结果表明,当溶液中硝酸银含量为5×10~(-3)M,pH=9.2,银(Ⅰ)、氨和吡啶甲酸的摩尔比为1:2.5:5左右时,α-吡啶甲酸体系在一定过电位区,存在混合配体配合物的均相前置转化速率控制步骤,而β(或γ)-吡啶甲酸体系则在相同条件下不存在前置转化速率控制步骤.示踪原子法的研究结果表明,三种吡啶甲酸均在银电极上有不同程度的吸附.在此基础上,分别探讨了电极反应的历程以及吡啶甲酸对电极过程的影响.     

SnAgCu钎料焊点电化学迁移的原位观察和研究

通过恒定电压条件下的水滴实验,对Sn-4Ag-0.5Cu钎料焊点的电化学迁移(ECM)行为进行了原位观察和研究。结果表明,树枝状的金属沉积物总是在阴极上生成,并向着阳极方向生长,在接触阳极的瞬间,发生短路失效。外加电压不超过2 V时,形成的沉积物数目往往比较少并且粗大。焊点间距的减少和外加电压的增加都会使得ECM造成的短路失效时间显著缩短。当钎料不能完全包裹焊盘或者焊盘局部位置上钎料的厚度很薄时,发生ECM的金属除了来自钎料焊点,还来自Cu焊盘;钎料中的Ag不发生迁移。     

Pd—Hj合金代金镀层新工艺

一、把镍合金镀层的性能把镍合金镀层是代替硬金镀层用于接插件的功能性镀层,为了鉴别把镍镀层的性能,按照有关使用单位要求,对我们镀的把镍合金镀层的性能进行测定