化学镀银板剥银后铜面产生微空洞的研究

化学皱银工艺已经成为印制电路板主要的最终表面处理方式之一,在制程中化银板的主要报废有腐蚀、露铜、离子污染、微空洞。文章重点研究泊是在剥离银后,铜面微空洞的产生原因和预防控制手段。     

碘化钾体系褪金液用于渗镀板返工的研究

自主研发出针对区域渗镀单一,焊盘间间距较大、且较有规律可循的此类渗镀产品进行选择性褪金/蚀刻返工,得到风险低且可以满足客户需求的产品,本文主要阐述由碘和碘化钾配置而成的无毒褪金液用于渗镀板选择性褪金后进行选择性酸性蚀刻的返工的可行性研究,其褪金速率快,操作便捷、安全。     

印制电路板铣切成型中细长条板断裂的改善

0 前言 在印制电路板(PCB)制造行业,PCB成型主要为数控铣切及模冲工艺两种方式.本文就PCB工艺边或单元内细长条板数控铣板时改善易断裂问题进行了探讨.当细长条尺寸无固定支撑,铣板时受铣刀旋转挤压将所需要的细长条位置折断或变形破坏,影响产品外观缺口或PCB不良.     

四线测试机检测锂电池保护板焊盘内阻

锂电池保护板主要是针对可充电起保护作用的电路板.焊盘内阻对锂电池有非常重要的影响,内阻高放电时电池发热会严重,过程中损耗功率也高.传统的测量锂电池保护板的方法都是采用低阻测量仪进行手动低效率的检测,而本文主要阐述如何通过建立资料运用四线测试机进行焊盘点对点的快速检测通过电流时的阻值,并且可以导出测量数据表格便于快速判读...     

服务器板DIMM孔爬锡高度关键影响因子研究

服务器板中双列直插内存模块(DIMM)会选择使用有机可焊保护膜(OSP),而在焊接过程中印制电路板DIMM孔内的孔壁上对OSP膜的兼容性要求更高,若孔内的OSP膜未及时被助焊剂完全溶解,导致气体逸出不充分,是焊点中产生较大空洞、爬锡高度不足的一个原因,另外印制电路板DIMM孔内若存在孔破、印制电路板孔内裸露的基材中的气体逸出也是导致焊点中产生较大空洞、爬锡高度不足的一个原因,文章根据一种DIMM(双列直插内存模块)孔爬锡失效阐述如何分析以及改善。     

传统龙门式电镀线改造单槽脉冲电镀的实践

在印制电路板制造行业中,产品要求愈来愈严格,在高厚径比产品逐渐起量的阶段,因工厂无脉冲电镀而造成生产困扰,因此通过将普遍的龙门式电镀线其中的个别铜槽进行改造成脉冲电镀槽,实现即可生产单向电镀又能生产脉冲电镀的混合式电镀线,选择脉冲电镀的原因皆是因为传统电镀无法满足高纵横比的贯孔率和精细蚀刻兼得的目的,因此通过将传统电镀...     

替代镍钯金用于键合金线的表面涂覆工艺研究

由于目前镍钯金的制程能力无法趋向间距更细密化发展,且镍钯金的制作成本较高,因此我司研究在普通镍金的基础上加以返向沉钯加封孔剂作用的方式以及更新型的银钯金与镍钯金对比金线拉力测试和焊锡性,通过设计试验因子研究多种涂覆方式替代镍钯金的可行性.     

印制电路板焊锡金不熔的失效分析及改善

在印制电路板制造中,由于化镍浸金工艺拥有良好的平整性、焊接性、导电性、键合性及金(Au)本身稳定性好,不易被氧化的特点被广泛应用于印制电路板表面处理中.但由于化镍浸金工艺在实际的焊接操作过程中存在有多种焊接不良现象,如"黑垫"、金不熔;其中金不熔多归结为金面受到污染和金层本身出现质量问题;文章主要阐述一种印制电路板焊接...