电子封装和组装中的微连接技术之三

Sn基软钎料在室温下通常是塑性优良的自退火合金，具有优良的吸收应力性能，而且没有加工硬化等问题。因其独特的性能，软钎料能将不同膨胀系数、不同刚度和不同强度等级的材料连接到一起。因此，软钎料广泛应用于电子产品生产中。普通PCB(Printed Circuit Board)的设计与制造几乎违背了所有的力学结构设计原则，如果不是由于软钎料所具有的这种力学匹配能力，那么印刷电路板技术可能就不会存在了。其中，Sn／Pb软钎料在电子工业中一直广泛的重用，     

三(2-苯并咪唑亚甲基)胺硝酸镍(Ⅱ)配合物的合成及结构

三（２－苯并咪唑亚甲基）胺简称ＮＴＢ与Ｎｉ（Ⅱ）的硝酸盐形成配合物Ｃ２８Ｈ３５Ｎ９Ｏ９Ｓ２Ｎｉ。本文报道其合成，红外光谱及晶体结构。该化合物为三斜晶系，空间Ｐ１↑－，ａ＝９．６５０（３），ｂ＝１２．７１６（２），ｃ＝１４．４３６Ａ，α＝１１．４６（２），β＝９１．６６（３），γ＝９７．５５（２）°，Ｖ＝１７１８（２）Ａ＾３，Ｚ＝２，Ｆ（０００）＝７９３，Ｄｃ＝１．４８ｇ／ｃｍ＾３，Ｍｒ＝７６４．１     

音乐物联网的设计与研究

音乐物联网(Internet of musical things,IoMusT)是一个涉及多学科、多专业的综合工程,以往的研究都是单一的从某一个方面着手,缺乏一个统一的研究框架,完整的研究体系还不健全。研究重点是从工程的角度定义音乐事件,并结合当下互联网各个环节的技术特性,从工程的角度定义音乐事件,构造一个小范围的IoMusT生态系统,从软硬件方面测试IoMusT性能,进而验证IoMusT设计架构效。     

钽离子掺杂对LiFePO4 / C物理和电化学性能的影响

采用PAM(聚丙烯酰胺)模板-溶胶凝胶法在惰性气氛下合成钽掺杂的LiFePO₄/C复合正极材料，考察了钽对目标化合物的物理和电化学性能的影响。研究结果表明，0.33C的电流下充放电时，掺杂前后第2个循环的放电容量分别为138.6 mAh·g^-1和155.5 mAh·g^-1，循环20次后容量为141 mAh·g^-1和156 mAh·g^-1。电化学交流阻抗表明，掺杂后的材料阻抗R_ct从180 Ω减小到120 Ω。振实密度比掺杂前提高0.312 g·cm^-3。     

荧光碳量子点在食品分析中的研究进展

碳量子点作为一类新型的荧光纳米粒子,由于其具有优异的光学性能、低毒性、良好的生物相容性,在食品分析领域显示出巨大的应用潜力。本文介绍了碳量子点的荧光检测机理包括内滤效应、光致电子转移效应、荧光共振能量转移效应等,综述了碳量子点在食品分析中的应用,如对重金属离子、食品添加剂、食源性致病菌、农药残留、兽药残留以及食品营养成分的检测等,讨论了碳量子点技术在食品安全领域所面临的挑战和前景。     

动态QoS数据驱动的可靠Web服务选择

基于服务质量(QoS)的Web服务最优选择是一个热点问题。高度动态的QoS数据导致QoS模型的不确定性,对可靠的Web服务选择构成巨大的挑战,该文提出动态QoS数据驱动的可靠Web服务选择(DQoS_RSS)。首先利用均值标准差刻画QoS数据的效益和风险,提高QoS描述的准确度;接着建立不确定服务Skyline集,缩小搜索空间,提高选择效率;借鉴优劣解距离法(TOPSIS),设计2种Web服务选择算法,获得体现用户需求的最优服务。另外,介绍2种QoS模型转换器,以及能够适应QoS动态变化的QoS模型自适应调整机制。最后,实验分析验证了该方法的优越性和高效性。     

Cu引线超声键合FAB工艺及影响研究

通过对50μm直径铜引线超声键合过程中烧球工艺参数的优化,分析了各参数对烧球质量的影响及原因,并通过键合试验重点讨论了铜球表面质量、形球尺寸等对键合质量的影响.     

面向MEMS封装的微钎料球键合技术

微钎料球键合技术是一种成本低、适应性强,可靠性好的键合技术,容易与现有的IC自动化设备集成。微钎料球键合技术结合倒扣封装可以实现低成本、高密度以及高可靠性的MEMS封装;而且具有自对准或者自组装的功能,在MEMS封装中获得了广泛的应用。准确地预测微钎料球键合对于MEMS自组装的影响依赖于动态模型的发展。微钎料球键合技术的出现推动了标准化的MEMS封装工艺的进程。     

高中化学复习课中小组合作学习的实践

实践表明,小组合作复习模式加深了学生对化学知识的理解,提高了沟通能力、合作能力、表达能力,提高了学生的心理素质,同时对改善课堂气氛起到了良好的作用.采用合理的操作模式,可以有效地解决操作过程中的知识总结不到位、课堂秩序乱等问题.     

含有限晶粒的微小接头的拉伸变形行为研究

采用了电子背散射衍射技术和在扫描电镜下原位拉神实验手段相结合的方法对Sn3．0Ag0．5Cu／Cu接头在拉力作用下的变形行为进行了研究。首先,利用电子背散射衍射技术分析了接头钎料表面的晶粒分布。其次,在原位拉伸实验中注意观察分析不同晶粒在拉伸过程中的变化。结果表明：试样接头钎料上晶粒个数有限。在拉力作用下,不同的晶粒中激活的滑移系不同,因而其塑性变形行为也不一样,这种不协调的塑性变形导致晶界处易产生裂纹。在变形过程中,钎料会出现动态回复,使晶粒碎化。某些碎化后的晶粒通过扭转使其晶体取向改变,新的取向使其变形变得更容易。这些晶粒会产生很大的塑性变形。