厚膜混合集成电路可靠性技术

总结了混合集成电路的主要失效模式,在此基础上,主要从混合集成电路的设计和工艺两方面分析了其产生的原因,通过设计、工艺、原材料和元器件等方面采取对策和措施,达到提高混合集成电路可靠性的目的.     

双极型集成电路可靠性技术

介绍了影响双极型集成电路可靠性的主要因素,重点分析了当前国内外双极型集成电路可靠性的研究方法.通过在设计、工艺、原材料和元器件等方面采取对策和措施,可达到提高双极型集成电路可靠性的目的.     

模拟集成电路可靠性技术探讨

高性能模拟集成电路产品需要复杂的工艺来实现高速、低噪声、高精度等要求,这些复杂性给各种技术都带来了严峻的可靠性考验。重点阐述了通用IC工艺器件的可靠性机理和面临的可靠性挑战。为了满足更广领域IC的可靠性需求,深入研究器件的可靠性特性与传统的工艺可靠性保证条件同样重要。     

芯片级封装技术研究

对刚性基板倒装式和晶圆再分布式两种结构的芯片级封装（CSP）进行了研究，描述了CSP的工艺流程；详细讨论了CSP的几项主要关键技术：结构设计技术，凸点制作技术，包封技术和测试技术；阐述了采用电镀和丝网漏印制备焊料凸点的方法。     

双极型功率集成电路版图设计技术

双极型功率集成电路已大量应用于民用、军用电子设备中,其典型应用主要是在通信系统、雷达和电子对抗等领域.大功率电子设备的性能与可靠性很大程度上取决于双极功率器件及其放大电路的性能,因此,提高双极型功率集成电路的性能和可靠性具有十分重要的现实意义.在分析双极功率器件和集成电路工作特点的基础上,介绍了器件结构及其版图设计方法,详细分析了其特点和功能,以达到提高双极型功率集成电路性能和可靠性的目的.     

混合电路用导电胶及其体电阻率的测试

介绍了MCM混合电路用导电胶的组成及其工艺特点，对两种测试导电胶体电阻率的方法进行了探讨，并对其优缺点进行了比较。此外，还简要介绍了混合电路用导电胶的发展动向。