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1.
不同条件下化学镍钯金的可焊性研究
剡江峰
刘刚
邝维
《印制电路信息》
2013,(8):32-34
可焊性是印制电路板组装产品极重要的性能之一。文章讨论了化学镍钯金(ENEPIG)的可焊性,首先对化学镍金(ENIG)和化学镍钯金的特点进行了对比,然后通过实验对影响产品焊接的可能因素进行了验证,得出钯层的有效控制能解决化学镍钯金的可焊性问题。
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