顶层金属防护层研究综述

以聚焦离子束攻击和微探针攻击为代表的侵入式物理攻击对集成电路安全造成了极大威胁。目前主流的抗侵入式物理攻击的手段是顶层金属防护层。顶层金属防护层采用顶层金属形成复杂的布线网络,以遮蔽芯片加密模块等关键组件,再配合完整性感知单元,实现对侵入式物理攻击的有效感知与防护。顶层金属防护层以较低的开销实现了芯片抵抗物理攻击能力的提升,大大增加了攻击成本。总结了近年来顶层金属防护层的研究成果,介绍了防护层面临的挑战和未来的发展方向。