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姜秀杰  王志华  孙辉先  辛敏成   《电子器件》2006,29(4):1363-1366,1371
商用塑封器件由于具有性能高、体积小、功耗低和成本低的优势,在空间领域应用已成为一种趋势。本文分析了商用塑封器件用于航天器的趋势、存在的问题以及要遭遇的空间环境及空间效应:热环境和辐射环境、总剂量效应、单粒子效应和充放电效应,针对其空间适应性提出了防护和对策,并给出了相应的测试结果。  相似文献   
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