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REE AND Sr, Nd, Pb ISOTOPIC GEOCHEMISTRY OF HUANGYISHAN BASALT, KUANDIAN, LIAONING, NORTHEAST CHINA 总被引:1,自引:0,他引:1
In the light of major element geochemistry, mineral chemistry and REE and isotopic data, the small but apparent isotopic differences between the Cenozoic volcanic rocks east and west of the Tancheng-Lujiang fault are believed to be caused by the mixing and metasomatism of crustal and mantle material in tho mantle source region in response to Pacific plate subduction. The presence of phlogopite and pargasite in mantle xenoliths lends strong support to mantle metasomatism. 相似文献
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硅凝胶体系中不同结构羧酸钾对草酸钙结晶的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
采用扫描电子显微镜(SEM)和X射线衍射(XRD)方法研究了硅凝胶体系中不同种类羧酸钾对草酸钙(CaC2O4)晶体生长的调控作用. 加入一元醋酸钾(KOAc)只生成一水草酸钙(COM)晶体; 三元柠檬酸钾(K3Cit)和四元乙二胺四乙酸二钾(K2EDTA)可诱导二水草酸钙(COD)形成, 且随着其浓度增加, 对COD的诱导能力增加, 而二元酒石酸钾(K2Tart)同时诱导了COM, COD和三水草酸钙(COT)生成. 随着结晶温度降低, 多元酸钾可以进一步减小COM晶体的比表面积, 增加COD的百分含量, 但K2Tart诱导COT的能力减弱. 由于诱导COD和COT晶体形成、减小COM的比表面积均有利于防止草酸钙尿石的形成, 因此, 多元羧酸钾可用于草酸钙结石的预防和治疗. 相似文献
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本文提出了一种基于场景的空间投影估计和时域迭代非均匀性校正算法。本算法采用空间投影估计来估算图像的全局平移,并且在相邻帧之间进行时域迭代。具体分为下述三个主要步骤:首先,我们提出了一种基于配准准则的投影估计。然后,我们采用相邻帧的迭代校正来保证较快的收敛速度以及较少的非均匀性残留,同时保证基本没有鬼影。最终,我们将本算法移植到基于FPGA的硬件系统。通过评价标准测试了本算法的性能,并展示了在单调运动下系统非均匀性校正的实际效果。一段添加了模拟非均匀性的干净视频被用来对比此算法和阈值自适应最小均方差算法以及全偏差算法。在本文结尾,我们得到了结论,并对后期的工作进行了展望。 相似文献
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印制电路板微电阻及特性阻抗的精度控制 总被引:1,自引:1,他引:0
为调节延时、满足系统时序设计要求,印制电路板一般设计有长度相对较长的蛇形走线,并精确地规定了印制导线的允许电阻;同时,随着电路信号传输高速化的迅速发展,要求PCB在高速信号传输中保持信号稳定的要求日趋严格;这就要求所使用PCB的倍号线的微电阻及特性阻抗控制精度化的提高。这种更为严格的精确化控制是对PCB厂的极大挑战,为此,文章针对如何精确控制印制电路微电阻及特性阻抗方面进行了探讨,希望能对PCB制造业同行有所帮助。 相似文献
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高精度特性阻抗板的工艺控制研究 总被引:2,自引:1,他引:1
随3G通讯的持续推动,电路讯号传输迅速向高频(射频)类、高速(逻辑)类发展,传输信号稳定性要求骤增,而特性阻抗是解决信号完整性问题的核心所在。高精度特性阻抗控制的电路板体现了产品从设计到生产、测量的总体质量。本文详尽介绍了高速传输条件下为减小串扰(杂讯)的共面阻抗模块设计、新型微带线设计与理论计算分析以及与阻抗精度控制密切相关的计算软件选择、测试图形设计等工程资料处理实际问题;试验探索了特性阻抗各影响因素在不同设计中的关键影响程度及其对应的生产过程控制要点;论述了减少阻抗测试误差的相关测试技术与对策;希望能对PCB制造业同行有所帮助。 相似文献
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利用高炉渣及其它辅助原料制备基础玻璃,采用一步烧结法制备主晶相为辉石的CaO-MgO-Al2O3-SiO2(CMAS)微晶玻璃.综合运用DSC,XRD以及场发射扫描电子显微镜等测试手段,分析热处理制度对高炉渣CMAS微晶玻璃的析晶行为及性能的影响.结果表明:随着热处理温度上升,微晶玻璃的主晶相均为辉石,次晶相均为长石,晶相析出量增加,微晶玻璃的体积密度及抗折强度均呈现先增后减趋势.随着热处理时间增加,微晶玻璃的体积密度及抗折强度均呈现下降趋势.当热处理温度为1020 ℃,晶化时间30 min时,样品的机械性能最好,体积密度为2.690 g·cm-3,抗折强度为67.00 MPa. 相似文献