工艺因素对金属封装外引线弯曲疲劳的影响

考察了金属封装外壳制造工艺对外引线弯曲疲劳的影响,发现电镀镍是导致外引线弯曲次数明显减少的最主要工艺步骤,且随镀镍层厚度的增加,弯曲次数减少。此外还讨论了外引线的氢含量和晶粒度对引线抗疲劳能力的影响。     

Al2O3对玻璃绝缘子及Kovar合金润湿性能的影响

在BH—A/K玻璃中分别添加不同质量分数的Al2O3,制得生坯后在680℃排蜡,980℃下在Kovar合金表面进行铺展试验,分析玻璃中AL2O3添加量对绝缘子排蜡致密性的影响,及其对Kovar合金间润湿性的影响.结果表明,随Al2O3添加量升高,相同温度下排蜡后绝缘子致密性下降.Al2O3添加量越高,相同温度下排蜡后,...     

电镀镍层对金属封装外引线弯曲疲劳性能的影响

笔者系统地研究了改善金属封装外引线抗弯曲疲劳的方法。发现各种类型的电镀镍层对外引线弯曲疲劳性能有不同的影响,其中在氨基磺酸镍镀液中,采用多波形电流电镀时外引线抗弯曲疲劳的性能最好。另外,用H2作为保护气体,对引线弯曲性能较差的镀覆亮镍的金属封装进行退火,也能明显改善外引线的抗弯曲疲劳能力。     

生物医用PLA改性研究进展北大核心CSCD

聚乳酸(polylactic acid)材料是一种用途广泛的可生物降解高分子材料,已经成为生物医用材料中最受重视的材料之一。但是聚乳酸也存在许多缺陷,限制了其在医药领域的广泛应用。本文综述了聚乳酸疏水性强、细胞亲和性差、力学性能不足,降解产物造成局部酸性积累而导致机体发生无菌性炎症反应,缺乏修复、降解、吸收速度与细胞的增殖、组织修复速度匹配的系列产品,成本高,均聚物成孔性能差等缺陷,总结了近些年国内外针对以上各个缺陷做出的改进方案,并对聚乳酸医用改性的研究发展方向进行了展望。     

可伐合金与玻璃一步封接工艺的研究

研究了玻璃与具有Fe3O4氧化膜的可伐合金的封接工艺。结果表明最佳熔封温度为980℃,熔封时间为30 min。在此基础上,开发出将脱碳、氧化和熔封集于一个升降温周期的一步封接工艺。该工艺是将未氧化的可伐合金和玻坯首先升温至500℃并氧化40 min,而后升温至980℃并保温30 min,最后缓慢降至室温。结果表明,当采用该工艺时,与传统工艺相比不仅能简化操作,而且封接件的封接质量更高、可靠性更好。     

生物降解高分子——聚己内酯/聚氧乙烯/聚丙交酯三元共聚物水解行为的研究

以异辛酸亚锡为催化剂 ,通过聚乙二醇醚 (PEG)引发ε 己内酯和L 丙交酯开环聚合 ,制备了PCL/PEO/PLA三元共聚物 .研究了聚合物在 pH7 4磷酸缓冲溶液、37℃条件下的体外降解行为 .采用GPC、1H NMR、DSC和XRD技术研究了聚合物在水解降解过程中分子量、分子量分布、组成、吸水率、结晶性等的变化 .结果表明共聚物的吸水率随聚醚组分含量而增大 ;随水解材料的失重率增大 ,聚醚组分含量下降程度也加大 .此外研究还表明 :聚合物中丙交酯组分含量高时 ,聚合物的结晶结构主要由PLLA形成 .由于聚合物的水解降解首先发生在无定形区和结晶区边缘 ,随着共聚物的降解、结晶性的PLLA低聚物的生成 ,导致了共聚物的分子量呈双峰分布     

金属外壳封接用双层玻坯的研制

以BH—G/K玻璃为基体,以添加Al2O3粉的DM—308玻璃为表层区研制出与金属外壳封接的双层玻坯。分析了Al2O3粒度及添加量对熟坯致密化和线收缩率的影响。结果表明,表层区使用添加质量分数为20%和30%0.5μm粒径Al2O3粉的DM—308玻璃可以实现熟坯的匹配收缩,用于UP2113—14外壳熔封。电镀后外壳气密性、绝缘电阻均有数量级提高,玻璃沿引线上爬高度只为BH—G/K玻璃的1/3,显著降低外壳盐雾试验后引线根部易锈蚀和引线受力后绝缘子开裂的风险。     

不用致冷的手持式红外相机

I.S.I集团公司的94型Videotherm是一种不用致冷工作的手持式便携红外相机。可提供实际的温度读数,并具有图形包,包括日期和时间、温度读数、发射率调节量和可编程注释线。它将红外辐射变换成黑白图像,显示从热到冷的温差;能适应大的目     

基于折叠型SIR 谐振器的双通带滤波器设计

文中提出了一种基于折叠型SIR 谐振器的双通带频率可控的微带滤波器,它由SIR 谐振器特性结合 传输线理论实现。该滤波器设计为具有两个自由度,调节谐振器的导带宽度可以对两个通带之间的频率及其间隔 进行调节。文中还研究了调整谐振器导带长度对滤波器频率特性的影响。测试结果表明,该微带滤波器有两个通 带,其中心频率分别为2. 79 GHz 和3. 90 GHz,带内最小插入损耗分别为-0. 96 dB 和-3. 0 dB,带内最小回波损耗分 别为-42 dB 和-18 dB,相对带宽分别为5. 7%和6. 7%。仿真和测试结果的一致性证实了滤波器设计的有效性。     

电子封装镀金液中镍杂质的光度分析

镀金技术广泛应用于高可靠性半导体及微电子封装 ,军标规定了镀金层的纯度要求 ,金的含量应不小于 99.9%。在电镀时镀金液中的某些金属杂质容易与金共沉积 ,使镀金层纯度降低 ,最终影响电子封装的质量[1]。镀金液中的镍离子是一种有害的金属杂质 ,它与铁离子的最大允许量为 5 0 2 5 0ｍｇ·Ｌ- 1(具体数值视镀金液类型而定 ) [2 ]。为了保证镀金层的纯度 ,减少镀液中镍杂质的共沉积 ,就需对镀液中微量镍进行检测。由于吸光光度法简便、易于操作 ,因此非常适合现场使用。镀金液中ＣＮ- 的存在 ,严重干扰了镍的光度分析。以前均采用硝化方法先…