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针对Sn42Bi57Ag1无铅焊料开发出一种低温无铅焊锡膏,着重研究助焊剂中活性剂对焊锡膏润湿性能的影响。以铺展性能作为主要评价指标,通过回流焊接实验,对用于助焊剂的7种有机酸进行了筛选。最终选取了性能较好的甲基丁二酸、己二酸、水杨酸与丁二酸四种有机酸进行正交试验,通过量化分析选取正交试验水平,根据方差分析确定助焊剂中活性剂的最佳组合。结果表明:有机酸的复配能显著改善焊点铺展情况,当甲基丁二酸、己二酸、水杨酸与丁二酸质量比为2∶3∶5∶2时,Sn42Bi57Ag1无铅焊膏的润湿性能优异,焊点铺展率达86.52%。 相似文献
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焊锡膏发干失效是生产中常遇到的问题之一。以焊锡膏在存放过程中印刷性能和焊接性能的变化为主要指标,研究了单一及复配溶剂对SnAgCu系焊锡膏储存稳定性的影响。结果表明:单一溶剂四氢糠醇、MPEG250、MPEG400均提高焊锡膏的储存稳定性,单一溶剂乙二醇甲醚和乙二醇乙醚均降低焊锡膏的储存稳定性。复配溶剂对提高焊锡膏储存稳定性存在增效作用,其中四氢糠醇与MPEG250以质量比8:2复配的焊锡膏在室温环境下储存14 d,四氢糠醇与MPEG400以8:2质量比复配的焊锡膏储存16 d以上,均保持良好的性能。 相似文献
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松香树脂对SnAgCu焊膏性能的影响 总被引:4,自引:2,他引:2
通过焊膏回流焊接铺展性能及其抗塌落能力测试分析.研究了助焊剂中氢化松香和聚合松香的总含量以及它们的复配比例对SnAgCu焊膏性能的影响.结果表明:当助焊剂中松香质量分数在20%~60%的范围时,增加松香含量可提高焊膏的铺展性能,改善焊点形貌,并显著增强抗塌落能力.当助焊剂中松香总质量分数为40%时,不同松香复配比例的焊膏铺展试验均表现出焊点饱满、表面光亮、周边规则的特征,铺展率基本相当,约为82%,而焊膏的抗塌落性能随聚合松香比例提高而提高.元件试焊表明焊膏具有良好的焊接性能,可用于一般电子产品的焊接. 相似文献
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