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建立了板级组件BGA（Ball Grid Array）焊点有限元分析模型,对BGA焊点进行了再流焊冷却过程应力仿真分析,设计并完成了验证性实验以验证仿真分析方法的有效性,分析了焊点结构参数和材料变化对焊点再流焊冷却过程应力应变的影响,采用响应面法建立了焊点应力与结构参数的回归方程,结合遗传算法对焊点结构参数进行了优化.结果表明：实验结果证明了仿真分析的有效性;焊点应力随着焊点高度的增加而增大,随着焊点直径的增加而减小;最优焊点结构参数水平组合为：焊点高度0.44mm、焊点直径0.65mm、焊盘直径0.52mm和焊点间距1.10mm;对该最优焊点仿真验证表明最大应力下降了0.1101MPa. 相似文献
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随着我市经济的飞速发展，我市企业的基本规模已得到较大提升，许多企业已从通过单纯节约成本以获得微薄利润的短期赢利模式，向通过获得较好的社会信誉以获取更大发展的长期增长模式发展，而改善环境管理则是企业获得良好社会信誉的主要方法之一。个人认为，作为我市污染较重的PCB行业，可以从下列方面做出相应的调整： 相似文献
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