基于EIT技术的微区薄层电阻测试系统研究

分析了各种半导体材料电阻率测量方法的优缺点及适用性,利用电阻抗成像技术(EIT),探究了一种用来检测Si片内微区薄层电阻率均匀性的无接触测试技术.实现这种测试技术的硬件电路系统主要由激励模块恒流源、驱动模块多路模拟开关、信号处理模块前置放大电路、A/D转换器件和DSP(数字信号处理器)芯片、计算机等构成.分别介绍了各模块的构成与功能,并略述了用一种图像重建算法等位线反投影法进行阻抗分布图像的重建.     

累积叠轧焊制备的Cu-Nb层状复合材料织构演变

层状复合材料的高强度、高硬度、高热机械稳定性以及抗辐照损伤等优良的热力学性能都与材料中的异相界面及其织构密不可分.研究层状复合材料的异相界面结构及织构的演化是目前的研究热点之一.本文利用累积叠轧焊技术制备了单层厚度在微米到亚微米的Cu-Nb层状复合材料.利用电子背散射衍射(EBSD)技术分析了Cu和Nb的织构随轧制道次的演化规律,为更好的理解和设计异相界面,发展高力学性能材料提供了实验依据.     

简单拓扑图及几乎交错链环补中的闭曲面*

研究了在曲面拓扑图的每个球泡中最多有一个鞍点的情况下,拓扑图的简单性与曲面亏格的关系. 并利用正方形素方割的性质讨论了素、非分离几乎交错链环补空间中的闭、不可压缩、分段不可压缩曲 面的性质.     

原位透射电镜在纳米多孔金原子尺度变形研究中的应用

纳米多孔金(NPG)具有高曲率、高比表面积的结构特征，且比强度较高，作为一种结构功能一体化材料受到广泛关注。然而，影响NPG实际应用的最大障碍之一是其在拉伸作用下内部单根韧带失效导致的塑性失稳。过去的研究主要集中在宏观力学实验的研究，无法直接观察单根韧带的塑性变形行为。随着原位透射电子显微镜(transmission electron microscopy, TEM)的发展，已具备从原子尺度研究NPG中单根韧带塑性变形过程的能力，这对理解NPG变形机理进而合理设计制备高塑性纳米多孔结构金属具有重要意义。本文主要以近几年利用球差校正透射电子显微镜(Cs-corrected TEM)原位原子尺度研究NPG塑性变形的系列工作为例，简要综述了NPG单根韧带在塑性变形过程中位错运动(攀移和滑移)和表面原子扩散行为的最新进展，并对纳米结构金属材料的未来研究进行了展望。