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摘 要：利用大型通用有限元软件ANSYS10.0，首先对钢筋混凝土试件梁采用了三维的建模方式，然后对其抗弯性能进行了非线性数值模拟，所模拟的量包括各临界荷载、挠度、应力分布、中和轴的移动等，模拟结果与实测值吻合得很好。该方法可以用来分析钢筋混凝土梁板构件的承载能力，也可以应用在某些院校的教学中。     

基于DOB工艺的卫星导航抗干扰专用裸芯片测试板设计

针对卫星导航抗干扰专用芯片,为了在裸芯片封装前能够更快速地进行芯片功能测试,采用DOB工艺,将芯片裸片分别装联到常规矩形排列的PCB焊盘和优化后交错排列的PCB焊盘上,通过破坏性拉力实验对比发现,键合强度存在较大差异,经过优化的PCB焊盘设计更能满足DOB工艺需求,此外通过对比焊盘优化后承载裸芯片的PCB和承载封装后芯片的PCB电性能参数,验证了基于DOB工艺裸芯片测试的可行性,提高芯片测试效率,为芯片优化和上市节约时间,降低成本。     

刚挠印制板的一种开盖流程实验

主要讨论一种刚挠印制板的开盖流程,以实验的方式确定其关键制程的设置并对实验过程中遇到的一些问题进行讨论。     

基于深度传感器图像分割技术的研究

首先详细介绍了深度传感器获取深度信息的工作原理,并利用深度传感器获取到用户的深度图像信息。然后,对深度图像进行校正,具体包括深度距离与实际距离的转换、深度图像到空间三维坐标的转换、深度图像到RGB图像的配准。最后,利用最优阈值法实现了将预处理后的深度信息中人体与背景的分割。实验结果表明,此方案可以比较完整的提取出人体区域。     

无铅喷锡上锡不良问题探究与改善

通过客观的分析上锡不良产生机理,对其实施一系列的实验跟踪,最终彻底的解决无铅喷锡所存在的上锡不良等品质问题,达到了最优的企业目标。     

一种刚-挠结合板的制作工艺简介(半冲开盖)

概述了刚-挠结合板的一种制作工艺(半冲开盖),主要内容包括其制作原理、设计要点、制作问题等。     

树脂塞孔工艺技术的研发

文章概述了树脂塞孔后直接进行压合的工艺流程和主要工艺参数,通过实验对树脂塞孔范围进行评估与界定。通过研究开发树脂塞孔工艺,拓展了公司的产品范围和结构,提升了工艺制造水平。