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在分析TE21模耦合器经典设计方法基础上,针对毫米波段孔壁厚度对耦合的影响,提出了一种新的孔径分布方法,即孔直径由两部分组成:第一部分由参考孔直径乘常系数加权Bessel耦合函数确定;第二部分由常系数乘镜像孔的常系数加权Bessel耦合函数。此孔径分布法经数值计算验证有效,在此基础上设计了毫米波段TE21模耦合器样机,样机实测特性指标与数值计算结果吻合,在(f0±1)GHz范围内,耦合度小于0.6dB,抑制度大干40dB,达到预期的技术要求。 相似文献
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以耦合波理论为基础,在考虑了圆波导壁厚对耦合的影响以及耦合小孔间相互影响的情况下,设计出相应的TE21模耦合器结构和耦合器样机。样机实测特性指标与数值计算结果吻合,在f0±0.3 GHz范围内,耦合度小于2 dB(单臂小于8 dB),抑制度大于40 dB,达到预期的技术要求。 相似文献
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