广播磁带录音机的机械技术

最近电子技术的发展极为迅速。按照机械行业的说法是:近几年来机械装置正向电子化迈进,这对磁带录音机的机械结构也有很大影响。历来对录音机机械部分的改进也包含着电气部分的改进。限于篇幅,本文仅对6.3mm磁带的开盘录音机机械结构作一概     

基于图像处理技术的束流剖面监视系统

 介绍了在兰州重离子加速器上利用荧光靶图像获取装置测量并计算束流剖面参数的方法，并建立了图像获取、处理、束流参数计算的实时测量软件系统。该系统具有可靠性好、测量直观、界面友好等优点。     

涂辊高密度网络小孔的电火花加工技术

介绍了进口纺织机械关键部件的关键工艺──涂辊高密度网格分布小孔的电火花加工技术。加工结果表明：用群电极电火花加工高密网络分布细小孔类零部件在加工精度，生产效率和生产成本等方面有很大优势。     

芯片规模封装(CSP)的开发动向

芯片规模封装（CSP：ChipSizePackage）尚处于开发阶段，但其发展势头良好。因此，今后的发展方向是获得公认的市场，或者是与裸芯片KGD（KnownGoodDie）技术的发展而相联系的。但是，随着日益发展的IC芯片的高集成化及性能高级化，由于采用CSP容易测定及老化，易于一次回流焊接等安装以及操作简便，可以认为在今后长期间内，CSP会替代常规的封装。另外，也有可能作为COB及混合IC、MCM的裸芯片替代品而得到广泛使用。裸芯片今后的动向是积极进行CSP的改进及降低成本。     

芯片规模封装的开发动向

芯片规划规模封装尚处于开发阶段，但其发展势头良好。因此，今后的发展方向是获得公认的市场，或者是与裸芯片技术的发展而相联系的。但是，随着日益发展的ＩＣ芯片的高集成化及性能高级化，由于采用ＣＳＰ容易测定及老化，易于一次回流焊接等安装以及操作简便，可以认为在今后长期间内，ＣＳＰ会替代常规的封装。另外，也有可能作为ＣＯＢ及混合ＩＣ、ＭＣＭ的裸芯片替代品而得到广泛使用。裸芯片今后的动向是积极进行ＳＰ的改进及     

两个双核铁（Ⅲ）和三足配体的配合物的合成和晶体结构

运用三足四齿配体三（2－甲基吡啶）胺（TPA）或三（2－甲基苯丙咪唑）胺（TBA）,得到两个双核铁(III)配合物，[Fe₂L₂(μ₂-O)(μ₂-p-NH₂-C₆H₄COO)]³⁺ (L = TPA, 1 和 L = TBA, 2)。两个配合物均为单斜晶系，空间群为P2(1)/c.晶胞参数 1: a = 1.4529(4), b = 1.6622(5), c = 2.0625(6) nm, β= 100.327(5)º, V = 4.900(3) nm³, z = 4, F(000) = 2344, 分子量M_r = 1142.91, Dc = 1.549 g/cm³, R₁ = 0.0544, R₂ = 0.0962. 2: a = 1.3378(4), b = 2.1174(7), c = 2.4351(7) nm, β= 97.315(6)º, V = 6.842(4) nm³, z = 4, F (000) = 3116, 分子量M_r = 1505.08, Dc = 1.444 g/cm³, R₁ = 0.0793, R₂ = 0.1623. 在两个双核铁(III)配合物中，中心的三价铁和配体TPA或TBA上的四个氮原子和两个氧原子通过不同的桥形成一个畸变的八面体构型。     

蛋白质组学和代谢组学在微生物代谢工程中的应用

构建微生物细胞工厂是化学品、生物能源以及药物分子可持续生产的可行性策略。然而，微生物的代谢复杂、调控严谨，制约着目标产物高效合成。蛋白质组学和代谢组学可以从系统生物学角度分析酶和代谢物组分，从而理解复杂的生物系统，为微生物代谢工程改造提供重要线索。该文介绍了蛋白质组学和代谢组学在微生物代谢工程中的应用，包括基因组尺度代谢模型构建、菌株生物合成优化、指导菌株耐受性改造、限速步骤预测、植物次级代谢途径挖掘，从而为微生物合成天然产物提供新的基因或途径。在此基础上，该文还展望了生物大数据未来的发展方向。     

HIRFL-SFC采用平顶波加速的模拟研究

近代物理研究所针对改善兰州重离子加速装置注入器（HIRFL-SFC）引出束流的品质,将主要考虑改进高频系统以提高Dee盒的加速电压、增加一个相位狭缝和采用平顶波加速等。其中采用平顶波加速可以有效地减小扇形聚焦回旋加速器(SFC)引出束流的能散并且提高其自身的传输效率。采用回旋加速器束流模拟程序AGORA对SFC进行模拟计算,并比较有无平顶波加速系统下束流品质的变化。结果表明,采用平顶波加速后,SFC的引出束流能散明显减小,而且在引出偏转板入口处束流的径向尺寸及圈间距满足单圈引出的条件。