微带板CAD/CAM光绘底片的误差分析

本文论述了利用Daisy软件和3244型光绘机编辑与制作微带板底片时产生误差的因素,并对各项误差进行了量的分析。文中列出了微带板底片实测误差分布曲线,并指出了减小制造误差的途径。     

微带板光绘底片的CAD及工艺设计

本文介绍了微带板采用先进的CAD/CAM光绘底片的工艺代替原有刻图、照相制版工艺的有关技术问题。     

高精度微带板制作工艺研究

通过溅射成膜 ,合理选择介质基片、膜层结构及溅射工艺参数 ,合理确定线宽工艺尺寸 ,严格湿法刻蚀的工艺参数 ,抵消了侧腐蚀的影响 ,利用电镀加厚的边缘效应 ,制造出了导带宽度公差≤± 0 .0 1mm ,且满足电讯设计指标的高精度微带板。     

微带板CAD／CAM光绘底片的误差分析

本文论述了利用Ｄａｉｓｙ软件和３２４４型光绘机编辑与制作微带板底片时产生误差的因素，并对各项误差进行了量的分析。文中列出了微带板底片实测误差分布曲线，并指出了减小制造误差的途径。