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1
1.
新型Sn-Ag-Cu-Cr无铅焊料合金的研究
总被引:2,自引:0,他引:2
张富文
刘静
杨福宝
胡强
贺会军
朱学新
徐骏
石力开
《电子元件与材料》
2005,24(11):45-48
对新型Sn-Ag-Cu-Cr无铅焊料进行了熔点、力学性能、润湿性能等的测试,并从微观方面分析了Cr对Sn-Ag-Cu系无铅焊料的作用规律机理。结果表明:Cr的加入对材料力学性能的影响较为显著,当Cr含量(质量分数)在0.1%左右时可提高焊料的各项力学性能指标,而当含量过高后,又将降低材料的强度,提高脆性,Cr含量少于0.5%时,对焊料的熔点影响较小,而Cr的加入对焊料的铺展性能却有降低作用。
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