纳米Al2O3颗粒对镍电结晶过程的影响

借助循环伏安(CV)和计时安培(CA)研究了在不同电位下,纳米Al2O3微粒对镍由硫酸盐混合溶液在铜基底上电结晶沉积的影响.结果表明,Ni-Al2O3镀液体系电沉积的起始电位约为-740 mV.随着阶跃电位负移,Ni-Al2O3镀液体系电沉积成核时间tm逐渐缩短.与纯Ni镀液体系电沉积的tm相比,在-740~-830mV较低阶跃电位下,Ni-Al2O3镀液体系电沉积的成核时间tm明显缩短,表明Al2O3微粒有助于镍的电结晶成核.在-890 mV阶跃电位下,Ni-Al2O3镀液体系电沉积初始阶段的成核过程满足Scharifker-Hills三维瞬时成核模型.     

Cu、Fe对Al-Mn箔腐蚀形貌及比电容量的影响

作者研究了(0.0053～0.82)wt%Cu、(0.032～0.70)wt%Fe对Al-Mn合金箔腐蚀形貌和比电容量(C_s)的影响。测定了Cu-Cs、Fe/Mn-Cs曲线,用SEM(附WDS)观察了箔材腐蚀形貌和箔表面Cu、Fe等元素的分布,用IBAS和TEM(附EDAX)观测了含Fe化合物的参数、成份与高倍形貌。发现Cu在铝箔中有利于形成均匀、细密的蚀孔,使比电容量提高很大。Fe在铝箔中趋向于形成化合物,含大颗粒(d>0.58μm)化合物的铝箔在腐蚀时,箔面形成深而大的蚀孔,造成不均匀腐蚀,但这类化合物的蚀孔大约只有10~8个/cm~2,对箔的比电容量影响较小。