排序方式： 共有4条查询结果，搜索用时 78 毫秒
1
1.
2.
超厚铝基板是一种特殊印制板,其具有良好的稳定性和导热性,逐渐被应用于军用设备和高科技民品领域。而其良好的导热性给焊接带来了困难,手工焊接在国军标规定的烙铁温度280~320℃限制下,已无法完成焊接。这采用一种新型的加热方式,补偿铝基板在焊接过程中的热损失,通过工艺试验寻找最佳的工艺参数,解决铝基板难以焊接的问题。 相似文献
3.
随着电子产品向密集化方向发展,多层印制板的应用越来越广泛。手工焊接带有大面积接地的多层板时,由于印制板大面积接地的特殊性,导致烙铁在焊接过程中热损失快、焊锡不能充分流动,从而无法完成焊接。针对此问题,采用一种新型的加热方式—预热板。通过工艺试验,寻找最佳匹配温控烙铁的预热板工艺参数,解决了此类印制板焊接难的问题。 相似文献
4.
1