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本文简介了IGBT模块的主要封装工艺流程,并在相同的实验条件下,对两组不同氧化程度的模块分别进行超声波无损检测扫描,将扫描图像载入空洞统计分析软件,通过对比两组空洞率数据发现:非氧化底板焊接空洞率较低,氧化底板的焊接空洞率普遍偏大.基于本实验的结果,本文建议IGBT模块在封装之前,应对散热底板做好防腐处理,以确保底板不被氧化.  相似文献   
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