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1.
新型片式元器件在电子信息技术领域的应用   总被引:3,自引:2,他引:1  
综述了片式元器件的最新发展动态。重点讨论了现代电子信息产业全面促进新型片式元器件在体积微型化、结构复合化,以及在高频段、精密微调等高性能化应用方面的新进展。  相似文献   
2.
片式元器件与SMT技术新进展   总被引:3,自引:0,他引:3  
综述了片元器件与SMT技术的最新发展动态,重点讨论了现代信息产业全面促进电容类,电阻类,电感类片式元器件在体积微型化,结构复化等若干方面的新进展。  相似文献   
3.
(Na_(1/2)Bi_(1/2))TiO_3-SrTiO_3无铅压电陶瓷的介电、压电性能   总被引:3,自引:0,他引:3  
研究了 (Na1 / 2 Bi1 / 2 ) Ti O3- Sr Ti O3二元系无铅压电陶瓷的介电、压电性性。Sr2 的引入对 NBT材料的常温介电系数、铁电相与反铁电相转变温度 TF A(180°C)以及居里温度 TC(30 0°C)的影响都不大 ,但却较大幅度地降低了 NBT材料的高矫顽场 ,从而使极化相对容易。(Na1 / 2 Bi1 / 2 ) Ti O3- Sr Ti O3二元系的压电性能参数 d33和 kt分别达到 10 0 p C/N和 0 .45  相似文献   
4.
MnCO3对BMT系陶瓷结构和微波特性的影响   总被引:1,自引:1,他引:0  
研究了w(MnCO3)从0.5%~5%(质量分数)对复合钙钛矿Ba(Mg1/3Ta2/3)O3(BMT)系陶瓷结构和微波特性的影响。对于w(MnCO3)为0.5%的BMT系陶瓷,其主晶相为1:2有序六方超晶格和无序立方结构,相应于最大的品质因数与频率的积(Qf)值。随着w(MnCO3)的增加,其Qf值下降。介电常数ε随w(MnCO3)的增大而略有下降,这是由于附加相Ba0.5TaO3影响所致。  相似文献   
5.
向勇  张昊  谢道华 《今日电子》2001,(12):28-29
进入21世纪,以数字式语音通信为代表的现代移动通信技术和以计算机与网络为核心的现代信息技术分别达到前所未有的新高度,进而呈现进一步融为一体的新趋势。兼具语音通信和电子邮件、证券、金融业务等数据通信以及PDA功能三位一体化的手机也已问世。WAP(Wireless Application Protocol)已进入商业化运行阶段。笔记本电脑、PDA等便携式终端通过调制解调器即可连接Internet。第三代移动通信最终将使高速率(2Mbps)无线传输的数据通信和多媒体通信实现真正的无缝漫游,全面推动现代通信与信息技术的个人化、移动化和全球一体化。顺应通信与信息终端的便携化、小型化与多功能化发展潮流,新型元器件呈现微型化、复合化、高频化、高性能化等趋势。片式元件的小型化、微型化与高频化  相似文献   
6.
压敏电阻陶瓷材料的研究进展   总被引:9,自引:6,他引:3  
详细介绍了目前国内外研究最多的低压压敏陶瓷材料(ZnO系、BaTiO3系、TiO2系、WO3系)、电容–压敏陶瓷材料(SrTiO3系、TiO2系)及高压–压敏陶瓷材料(ZnO系、SnO2系)等的基本配方、制备工艺、性能及主要应用等。还讨论了我国在压敏电阻器研究与生产方面所存在的问题及今后的研究方向。  相似文献   
7.
NBT-NaNbO3-BaTiO3无铅压电材料的研究   总被引:3,自引:0,他引:3  
马晋毅  谢道华  吴裕功  胡明 《压电与声光》2003,25(4):303-304,307
主要研究了(NaBi)0.5TiO3-NaNbO3-BaTiO3三元系无铅压电材料的介电、压电性能。随着第三种材料BaTiO3引入量的增加。三元系材料的介电常数和损耗均出现增大的现象。当n(Ba^2 )=0.02mol时。三元系材料的压电常数d33、机电耦合系数氐值都达到最大值100pC/N和0.41。  相似文献   
8.
Ba(Mg1/3Ta2/3)O3(BMT) 具有复合钙钛矿型结构。其微波性能优异(Q > 12 000),但由于烧结温度很高(1 5301 650℃),导致成本增加,难以实用化。本实验中采用传统的固相法制备纯的BMT,然后以NaF作为添加剂,研究了NaF对BMT结构和介电性能的影响,结果表明以NaF为添加剂可大幅度降低烧结温度。样品在1 350 ℃烧结时,具有良好的介电性能。  相似文献   
9.
研究了A位非等配比——过量Bi3+(Bi3+:Na1+>1:1)对(NaBi)0.5(1-x)(Ba)xTiO3材料的介电、压电性能的影响。随着引入的过量Bi3+的增加,材料的介电常数和损耗均呈先下降后增大的现象。当Bi3+∶Na+=52∶48时,(NaBi)0.5(1-x)(Ba)xTiO3复合材料的d33、kt值都达到最大值。  相似文献   
10.
高伟  李华  谢道华 《压电与声光》2006,28(3):331-334
采用醇盐水解溶胶-凝胶法成功制备出分散性良好的BaO-La2O3-TiO2(BLT)系纳米粉体材料,其平均粒径约为30 nm。X-射线(XRD)分析表明,用此类粉体烧制的陶瓷材料其主晶相为La2Ti2O7,副相为Ba-La2Ti4O12。该粉体烧结成瓷后表现出良好的介电性能。  相似文献   
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