利用智能方法进行LTCC电路的建模与优化

建模分析和优化综合是目前叠层LTCC滤波器设计的关键.建模方法一直是LTCC电路计算机辅助设计技术的主要瓶颈.利用智能方法对叠层LTCC滤波器的建模与优化的现状进行分析和讨论,即人工神经网络(ANN)、基因算法(GA)、遗传神经网络、神经网络空间映射(NSM)和知识自动模型生成(KAMG)等几种主要方法.并对以后的研究方向和发展趋势作了预测性阐述.     

集成电路封装高密度化与散热问题

各种电子器件的封装形式及性能不断提升,IC封装技术向SIP发展,器件的发热密度越来越高,过热问题已成为目前电子元器件技术的发展瓶颈。文中从封装趋势及应用两方面来说明散热问题的影响及挑战。从封装发展最新趋势SIP的概念出发,介绍相关的概念及散热的影响,其次介绍CPU及存储器封装两类重要电子器件的发展趋势,及其面临的散热问题。     

基于表面响应法的半导体器件热阻网络技术研究

热阻网络是在扩展传统内热阻定义的基础上,将计算机模拟的全模型采用优化方法简化而得到的。该方法继承了全模型可预测在各种工作环境下的芯片结温的优点。在分析半导体器件内热阻的基础上,提出了一种新的独立于边界条件的热阻网络模型,并运用表面响应法,建立VCM(Valid Chip Model)的热阻网络模型。通过验证,该模型具有很高的精确度,适用于复杂的系统级热设计。