5G通信用高频高阶HDI印制板制作关键技术研究

在5G时代,PCB产业迎来了新的利益增长点,通讯设备用高频高阶HDI板成为PCB门类中的一个重要研究方向。本文设计了一款10层3阶的高频高阶HDI板,集合了高密度、高集成度、轻薄等特点为一体的印制板产品,就其制作工艺流程以及技术难点做了详细阐述,希望能给业界同行提供一定的参考。     

一款8层2阶HDI印制板的制作研究

文章以一款应用于智能手机的8层2阶的高密度互连（HDI）印制板的制作为范例,就HDI板的制作工艺流程做了详细阐述,重点对涨缩管控、线路制作、沉铜电镀和埋孔填孔等重要制程的控制参数、难点及改善方案进行了讲解,以提供一定的参考。