基于环形振荡器的TSV故障非接触测试方法

为避免传统的探针检测对硅通孔(TSV)造成损伤的风险,提出了一种非损伤的TSV测试方法.用TSV作为负载,通过环形振荡器测量振荡周期.TSV缺陷造成电阻电容参数的变化,导致振荡周期的变化.通过测量这些变化可以检测TSV故障,同时对TSV故障的不同位置引起的周期变化进行了研究与分析,利用最小二乘法拟合出通过周期来判断故障位置的曲线,同时提出预测模型推断故障电阻范围.测试结构是基于45 nm PTM COMS工艺的HSPICE进行设计与模拟,模拟结果表明,与同类方法相比,此方法在测试分辨故障的基础上对TSV不同位置的故障进行分析和判断,并能推断故障电阻范围.     

基于UC3843反激式开关电源的设计

单端反激开关电源具有输出纹波小、输出稳定、体积小、重量轻、效率高以及良好的动态响应性能等许多优点,被广泛应用在小功率开关电源的设计中。文中首先对UC3843芯片做了简单的介绍,描述了其在电路中的主要功能;设计了电路原理图,并对电路原理图进行了简单介绍;再根据反激式开关电源电路设计公式详细介绍了各部分参数,最后给出了电路的测试结果。实验表明,该开关电源输出电压平稳,性能稳定。     

基于改进遗传算法的双频滤波器自动设计

双频滤波器(Daul-band Filter)广泛应用于各类无线通信系统。采用K-Medoids聚类算法对种群进行分类,对选择、交叉和变异等环节进行算法改进,在不预先确定滤波器结构的情况下,对滤波器的结构和元件参数进行全局优化,自动配置滤波器内部结构及其元件参数,不依赖先验数据而获得最优解。通过C程序实现算法,并在Matlab软件中计算结果,用ADS验证了设计结果,证明了该方法适用于工程应用。     

敷料与人工皮肤技术研究进展

综述了目前常见的烧伤敷料的类型、结构、性能指标,应用及进展,介绍了普通敷料,生物敷料与合成敷料,特别是合成敷料中薄膜、泡沫海绵膜、凝胶膜的特点,并进行了目前正在发展的复合型敷料,特别是利用人体组织工程制备的具有生物活性的人工皮肤的发展趋势。     

AZ系列正性光致抗蚀剂电子束制版工艺技术研究

系统地介绍了用ＡＺ系列正性光致抗蚀剂代替电子抗蚀剂的电子束制版工艺技术的研究成果。论述了选用ＡＺ１３５０抗蚀剂的背景和现实意义，给出了胶层膜厚的选择方法和条件，曝光剂量与曝光图形线宽ＣＤ值的相互关系曲线以及稳定可靠的显影和腐蚀工艺条件；论述了采用ＡＺ５２０６抗蚀剂提高曝光灵敏度和分辨率的新研究成果，实验结果证明ＡＺ５２０６的灵敏度为６×１０＾－６－８×１０＾－６库仑／ｃｍ＾２，分辨率可达微米级...     

基于非接触探头的TSV裂纹故障建模与分析

传统的探针测试会对晶圆产生较大的接触应力,从而给晶圆带来物理性损伤.提出一种基于串扰耦合理论的非接触探头结构,来实现对硅通孔(TSV)裂纹故障的非接触测试.首先在HFSS三维电磁仿真软件中建立非接触探头结构,通过仿真分析可知,探头与TSV之间形成较强的电场,可以实现对TSV裂纹故障非接触测试的目的.然后建立非接触探头与TSV GS结构的等效电路,并通过相关的解析方程提取其元件参数.通过分析TSV裂纹故障的生长规律,对TSV裂纹故障建立等效电路,并建立基于物理参数的故障解析方程及提取RC元件参数.在ADS软件中进行等效电路仿真,通过观察输出电压峰值的变化,可以得出TSV裂纹故障的大小.实验结果表明,该方法可以实现对TSV裂纹故障大小的测试.     

基于DISLab平抛运动实验的改进

利用＂数字信息系统实验室＂（DISLab）对物体的平抛运动进行了实验研究,并针对实验装置中存在问题提出了改进方案,最后将改进后的实验装置与原实验装置的实验结果进行比较研究,结果表明改进后的实验装置明显地提高了测量精度。