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无线电
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1.
电子调谐器生产线上片状元件的装联技术
虎轩东
诸凤娟
《电子元件与材料》
1988,(3)
本文从涂布、贴装、固化条件、一次波峰焊、切脚、二次波峰焊、手工焊七个方面介绍了从夏普公司引进的VTS系列电子调谐器生产线。采用片式元件表面装联技术在41.5×52.7mm印刷电路板上混合集成216只元器件,其中片式元器件125只。U/V一体化电子调谐器的产品性能和生产技术均达到80年代国际先进水平。
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