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0 引言可控硅整流管功率模块 (以下简称模块 )的结壳热阻 (RJ -C) ,是表征模块工作时芯片通过封装载体向外界散发热量的能力 ,它是限定模块所承受功率能力的重要参数之一。这一参数是模块内部结构、原材料与组装工艺的综合反映。在内部结构、原材料已确定的条件下 ,RJ -C就取决于工艺质量的好坏 ,它的测量参数直接反映着产品的质量。稳态热阻的测试通常需要很长的时间 ,其测试程序复杂且费时 ,又费力且不适于批量生产的需要 ,因此为了保证产品质量 ,并使之适于批量生产的需要 ,快速判断可控整流管模块结壳热阻的测试就显得尤为重要。1 实验思想模块结壳热阻 (RJ-C)的测试主要有以下几种方法 :( 1)热阻是被测器件通以加热电流 ,产生损耗功率P ,热平衡时测得结温TJ 和基准点温度TC,通过公式 :RJ -C=(TJ-TC) /P计算得出。( 2 )二次功率法测试是在稳态热阻测试的前题下 ,改变其散热环境 ,施加不同功率Pi,使Tj 相等 ,测得基准点温度TC !,根据公式RJ-C=(TC-TC1) /(P1-P)计算得出。( 3)瞬态热阻是随时间变化的热阻 ,是器件在非热衡时测得的热阻值 ,即在通电加热过程或断... 相似文献
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