一种叠孔三阶HDI板制作技术研究

近年来,由于3G手机的普及和智能手机的出现,推动PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)技术不断向前发展,加快HDI类产品的增长需求,尤其是三阶HDI产品将成为3G手机未来的主流,而智能手机则以三阶、any-layer HDI设计为主。这些需求带动HDI技术逐渐向更高布线密度方向发展,线宽线距不断减小,板件结构从1+N+1到stagger-via(交错孔),再到stack-via(叠孔),其制作难度不断加大。因此,对三阶HDI板的制作工艺技术进行研究,掌握叠孔三阶及多阶HDI板制作技术将成为抢占当今市场的关键所在。     

灭菌剂在PCB制造中的应用与研究

介绍了一种灭菌剂在PCB电镀制程中的应用情况,通过实验数据得出,其对改善因水质问题引起的板面铜渣、铜丝等不良现象有明显的效果,同时对改善生产线的水质和节省用水量也有一定的作用。它对PCBT的产品品质、成本节约和环保等方面均具有积极的意义,具有良好的推广价值。     

AOR在印制电路板制造中的应用与研究

AOR技术是当前应用于电路板制造中的最新技术之一,文章主要讲述了AOR设备的工作原理、操作程序及影响该技术的因素等内容。     

激光在印制电路板制造中应用的新进展

概述了目前印制电路板制造中激光在成像和钻孔的主要应用;重点介绍了利用激光直接成像技术进行的精细线路制作,在激光钻孔工艺中采用激光诱发进行直接电镀以及在AlN陶瓷基板上进行激光辅助活化制作线路和孔;并提出了今后的发展方向。     

一种任意层HDI板制作工艺技术的研究

介绍了一种任意层HDI板的制作工艺,针对该类板的制作难点进行分析并提出解决方法。以一种十层任意层HDI板的制作为范例,重点对该制作工艺的激光、线路和电镀等重要制程的控制参数、难点及注意事项进行了讲解,为同行各企业提高生产生产任意层HDI板的技术水平起到抛砖引玉的作用。     

印制电路板中孔清洗效果分维表征研究

印制电路板孔金属化工艺中,孔壁的清洗质量是影响孔金属化的一个重要因素,而对于其清洗效果的定量评价几乎没有合适的指标。利用分形理论研究孔壁形貌的清洗效果,通过应用盒维数法和垂直截面法来定量评价孔壁清洗效果。通过对大量典型形貌的孔壁进行定量计算和统计分析,得出FR-4材质的孔壁分维分布范围为1.0085~1.0884。另外,文中还分析了不同分维值的孔与孔金属化优劣的关系,得出金属化孔的质量随孔壁分维的增大,先增加,再下降的规律特点。结果表明,分维可以作为孔壁清洗质量的一个定量标准。     

不对称机械盲孔板的镭射技术运用

充分利用镭射技术取代部分传统Sequential结构的盲孔板，彻底克服不对称压合产生的板弯翘，以及消除外层多次电镀对蚀刻细线路的限制。     

盲孔底铜与次外层对接连接盘分离改善探讨

盲孔底部互连缺陷是HDI板制造工艺中最常见的问题之一，它直接关系到PcB产品的可靠性。本文以一种盲孔互连失效模式来分析其产生的原因，并提出了相应的改善对策，以达到保证产品质量良好之目的。     

酸性CuCl2蚀刻液动态蚀刻均匀性与蚀刻速率研究

对酸性CuCl2蚀刻液在HCl/H2O2和HCl/NH4Cl两种体系下进行了水平动态蚀刻研究,分别对蚀刻均匀性和蚀刻速率进行了分析,结果表明面铜粗糙度和上下喷淋对蚀刻均匀性有很大影响,HCl/NH4Cl系统相对于HCl/H2O2系统具有更高的蚀刻速率,为工业生产提供相关的数据参考。     

高密度互连印制板电镀填盲孔技术

主要介绍了电镀填盲孔的过程机理和影响填孔效果的因素,重点探讨了电镀设备、电镀参数、添加剂等对电镀填孔效果的影响,突出讲解了电镀填盲孔技术的控制重点和难点等内容。