化学镀银板剥银后铜面产生微空洞的研究

化学皱银工艺已经成为印制电路板主要的最终表面处理方式之一,在制程中化银板的主要报废有腐蚀、露铜、离子污染、微空洞。文章重点研究泊是在剥离银后,铜面微空洞的产生原因和预防控制手段。     

碘化钾体系褪金液用于渗镀板返工的研究

自主研发出针对区域渗镀单一,焊盘间间距较大、且较有规律可循的此类渗镀产品进行选择性褪金/蚀刻返工,得到风险低且可以满足客户需求的产品,本文主要阐述由碘和碘化钾配置而成的无毒褪金液用于渗镀板选择性褪金后进行选择性酸性蚀刻的返工的可行性研究,其褪金速率快,操作便捷、安全。