PCB板厚控制简述

PCB板厚控制是一个系统且涉及面广的工程,本文运用统计分析以及理论计算相结合的方法,从PCB板厚工程设计、层压板厚控制以及其它工序对板厚的影响等方面入手,系统阐述了PCB板厚的一些控制要点,为PCB板厚控制提供理论依据。     

局部混压板技术难点剖析

随着当今PCB加工成本不断升高的背景下,局部混压板数量日渐增多,混压深度和混压尺寸也越来越大,而对其溢胶、对位和翘曲三个方面的控制是其制造过程中的关键要点。本文提出了不同混压深度和不同混压尺寸下的局部混压板在这三方面的改善措施,从而大幅提升局部混压板的可制造性。