晶圆减薄过程TTV调整技术研究

晶圆背面减薄是集成电路后封装关键工艺,通过金刚石磨轮的磨削作用,对芯片背面的基体材料-硅材料去除一定的厚度,从而降低芯片厚度,改善芯片的散热效果,有利于后期的封装工艺。主要介绍了在晶圆减薄过程中的关键指标TTV 的影响因素,通过设备自动控制,进行工艺角度调整,能够减小晶圆TTV 值,从而提高晶圆磨削质量。     

单线切割设备的切割方式研究

通过对两种单线切割方式(摆动切割和不摆动切割)切割线受力情况的分析,比较了切削线与工件之间的接触长度与受力状态,以提高晶片切割表面质量和切片效率并减小切削线断线率的切割方式为研究方向,通过理论分析和实际应用得出:摆动切割时切削线与工件的接触长度较小,法向压力和切向切割力会更小,所以切削线不容易断裂;承载着工件的工作台的弧形摇摆也促进了切割运动,而且与切割运动同步还可以保证对切割面有一个合理的研磨作用,也使得切削粉末可以更容易排出,有效提高切割表面质量。     

金刚石线恒张力闭环控制研究

针对金刚石线切割机切割线高速往复运动下,要求张力稳定的特点,提出了一种切割线恒张力闭环控制方法.该方法通过建立张力系统数学模型,进行了切割线运行力矩分析、加减速变化和卷径变化、运行速度对张力的影响,并建立了函数关系,依据该关系式利用浮辊机构作为张力缓冲和反馈,通过张力反馈实时调整绕线轮伺服电机输出扭矩,解决了切割线高速运行下张力控制难题.     

CMP系统中抛光头与抛光台运动关系分析

目前半导体制造技术已经进入0.13μm、300mm时代,随着硅片尺寸的增大以及特征线宽的减小,作为目前硅片超精密平坦化加工的主要手段-化学机械平坦化,已经成为IC制造技术中不可缺少的技术。介绍了在化学机械抛光过程中,可以通过抛光头与抛光台运动速度关系优化配置,降低晶片表面不均匀度,从而更好地实现晶片局部和全局平坦化。     

张力调节系统在金刚石单线切割设备上的应用

金刚石单线切割设备主要是针对碳化硅等其他硬脆材料的切割,在单线切割过程中,切割线张力的突然变化会导致切割质量下降,甚至断线,必须增加张力调节系统,介绍了国内外单线切割设备的张力调节系统。     

多关节机械手在晶圆减薄机中的应用

从机械手工艺应用、结构设计、电气控制、推广应用等几方面介绍了多关节机械手在晶圆减薄机中的应用。晶圆减薄机作为封装领域的重要设备,它的开发和应用,对我国封装产业的发展具有重大意义。多关节机械手是全自动晶圆减薄设备晶圆传输的核心部件,直接体现了设备的自动化程度。