基于GJB7400的军用塑封集成电路检验标准探讨

塑封集成电路凭借其五大优势,势必会在军用集成电路发展之路上大有作为.目前我国军用塑封集成电路正在处于高速发展阶段,提高其可靠性是军用塑封集成电路发展的重要任务.为加强军用集成电路质量控制,制定了GJB7400-2011《合格制造厂认证用半导体集成电路通用规范》,是军用塑封集成电路筛选检验的主要标准.通过梳理GJB740...     

长期湿热环境下塑封电路Au-Al键合退化研究

为评估塑封电路Au-Al键合点在长期湿热环境下的可靠性,对Au-Al键合界面抵抗长期湿热应力的能力进行了试验研究.选择2款Au-Al键合塑封电路,分别设置2组湿热应力试验条件加速Au-Al键合退化.采用扫描电子显微镜(SEM)和能谱仪(EDS)对键合界面形貌、成分进行观测,分析长期湿热应力作用下Au-Al键合界面微观结...     

基于缺陷检测的多芯片塑封光耦器件开封方法

塑封光耦器件主要用于电源隔离、信号转换、脉冲放大等领域.基于缺陷检测的需求,保持芯片、键合丝、基板等部位的原始状态是开封技术的重要指标.针对多芯片塑封光耦器件缺陷检测难的问题,为了避免开封对关键缺陷点的损伤,提出了一种多芯片塑封光耦器件的开封方法.利用X射线对器件进行内部结构分析和缺陷定位,通过机械预处理、激光烧蚀、激...     

工艺阱深对CMOS集成电路抗闩锁性能的影响

闩锁效应是体硅CMOS电路中最为严重的失效机理之一,而且随着器件特征尺寸越来越小,使得CMOS电路结构中的闩锁效应日益突出。以P阱CMOS反相器和CMOS集成电路的工艺结构为基础,采用可控硅等效电路模型,较为详细地分析了闩锁效应的形成机理,并利用试验证实,通过加深P阱深度,可以明显提升CMOS电路的抗闩锁性能。     

多散射介质中光子密度波扩散方程的二阶求解

对于生物医学光子学领域中的新技术-扩散光子密度波技术进行了理论上的研究与扩展,给出了长为a,宽为b,高为无限大的矩形边界条件下光子密度波扩散方程的二阶微扰解析解.由于实际测到的物理量多为光通量,演算出了与入射面相对应面处的光子通量和介质中的吸收系数改变量之间的关系.并利用人体前臂肌肉组织的典型光学参数,给出了二阶微扰解的模拟计算结果,并与一阶微扰计算结果进行了比较.结果表明,二阶微扰解比原有的一阶微扰解在计算精度上有一定的提高,尤其是在异常体附近精度更是有较大的提高.所得二阶结果不仅为利用扩散方程进行生物组织成像问题提供了更加精确的理论基础,而且对于图像质量尤其是分辨异物的能力的提高具有促进作用.     

人体组织中光子密度波漫射理论的模拟研究

运用矩阵变换方法对已有的无限长矩形条件下的扩散方程的解析解进行了化简,大大提高了计算机模拟的速度.利用给定的人体前臂组织的典型光学参数,给出了扩散方程解析解的模拟计算结果.分析了介质的基本光学特性参数对漫射光子密度的影响,在验证已有的理论基础上,发现该模型下的解析解不适用于漫射系数D较大的情况.     

长期湿热下塑封电路Cu-Al和Au-Al的金属间化合物生长差异探究

为探究塑封电路Cu-Al、Au-Al键合点在长期湿热环境下的可靠性,分别设置2组湿热应力试验条件加速Cu-Al、Au-Al键合退化.采用扫描电子显微镜(SEM)和能谱仪(EDS)对键合界面形貌、成分进行观测.试验结果表明:湿热环境下塑封电路Cu-Al键合界面金属间化合物生长速率比Au-Al慢的多,具有良好的键合界面,无...     

基于Minitab的宇航集成电路质量控制方法

在宇航集成电路筛选及考核检验环节,加强对关键测试参数的数据分析及判别,严格控制关键参数在批次内和批次间的一致性,是宇航集成电路的重要质量控制方法之一.运用Minitab软件分析宇航集成电路筛选过程中测试数据的稳定性和数据分布,评价测试过程能力.通过对宇航集成电路测试数据的过程能力分析,评估测试程序的开发质量好坏,对宇航...     

半无限空间中光子密度波扩散方程的求解

改进了原无限大模型，求解了无限大空间中光子密度波的扩散方程，找出了相应条件下的Green函数，演算出了与入射面相对应的光子通量和介质中的吸收系数改变量之间的关系，所用模型更接近于实验研究情况，所得结论能直接用于多散射介质中成像问题的实验研究。即通过对光子通量的检测，反演出吸收系数改变量的分布，从而实现用光子密度波理论在多散射介质中的成像问题的解决。     

塑封混合集成电路超声检测标准探讨

塑封集成电路具有成本低、重量轻等优点,在军用等高可靠领域越来越受到重视。超声检测技术是一种无损的检测手段,广泛用于检测塑封电路中的分层、裂纹、空洞等缺陷。目前超声检测的标准主要是针对塑封单片集成电路,而塑封混合集成电路与塑封单片集成电路的结构存在差异,现行超声检测标准不完全适用于混合塑封集成电路,对检测结果判定存在差异。该文探讨塑封混合集成电路的超声检测内容和判剧,为塑封混合集成电路的超声检测提供借鉴。