积层板的制造方法

概述了积层板的开发背景、制造工艺和最近的开发动向。     

可与氟树脂基板相匹敌的热可塑性树脂基板材料

概述了可以与氟树脂基板相匹敌的低介质特性的热可塑性树脂基板材料的开发和应用。     

环氧／BaTiO3复合物埋入电容膜与电容膏

概述了环氧／BaTiO3复合物埋入电容膜和电容膏的开发，它们适用于PCB之类的有机基材内制造具有高介质常数和低误差的埋入电容。     

导通孔电镀铜填充技术

概述了下一代PCB用镀铜层导通孔填充技术。     

SiP协调设计和PI解析(6)

概述了SiP(系统封装)协调设计和PI解析:(1)协调工程(下);(2)电源供给电路;(3)SSD噪声;(4)旁路电容。     

高密度安装用的DV多层板

1 前言在21世纪内,多媒体电子设备正在迅速地普及,驱使着数据处理技术的飞速发展。在多媒体时代,要求信息传送高速化;映像信号数字化;低成本,可携带和小尺寸化;元器件的高密度化和高集成化。为此,搭载元器件的 PWB 也必须适应高密度安装所要求的高密度和高功能化。PWB 的重要作用在于担当电子装置的基座(板),作为电气布线具体化的手段而广泛普及。随着电子装置的数字化和多功能化,要求     

电子安装技术的最新动向和展望

概述了电子安装技术的最新动向和将来展望。     

印制电子的展望

概述了印制电子的现状和展望,厚膜印刷电路,高功能厚膜电路技术及其应用。     

透明挠性基板“SPET”

概述了由PET,高耐热树脂和铜箔组成的透明挠性基板“SPET”的开发,生产,特征和应用以及今后的展开.     

PWB废弃物的回收再资源化技术

概述了PWB制造时产生的废弃物的回收再资源化技术,具有良好的社会经济效益和环境保护效果。