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介绍了 BGA技术的研究现状 ,着重从芯片互连、基板材料及封装设计等方面讨论了该技术的发展前景。  相似文献   
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BGA封装技术研究   总被引:2,自引:0,他引:2  
李秀清  葛新霞 《半导体情报》2000,37(4):18-22,26
介绍了BGTA技术的研究现状,着重从芯片互连、基板主封装设计等方面讨论了该的发展前景。  相似文献   
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