键盘式薄膜开关的制造工艺研究

讨论了制造薄膜开关的材料性能与网印工艺条件,通过金相显微镜观察并分析了印刷层的厚度与均匀性关系,研究了薄膜开关导电银浆线路的电阻性能。选择恰当的印刷工艺参数,如括板压力0.3～0.4MPa、移动速度0.2～0.3m/s等,制造出厚度均匀、与电阻匹配的薄膜开关,其导电银浆各处线路的参数均匀,方阻为28.01mμ/□,厚度为4.33μm,锯齿边缘的平均深度约为23.53μm,且外观无明显色差,实现了薄膜开关的低成本与高可靠快速制造。     

六层刚挠结合板通孔等离子清洗研究

六层刚挠结合板由于其通孔线路层数多,深径比大,在等离子清洗时总是出现层间清洗不均匀,孔壁过于粗糙,玻璃布处清洗过量等问题。本文通过研究等离子在孔内的渗透能力与不同气体含量之间的关系确定等离子清洗的总体含量,并研究不同的CF₄:O₂比例对等离子层间均匀性,玻璃布处清洗程度影响,最终确定六层刚挠结合板的等离子清洗的参数。清洗后的通孔经孔金属化后,可靠性高,经过两次热冲击（280℃,10秒）后孔壁依然良好。     

等离子蚀刻挠性PI基材制作悬空引线及其参数优化

悬空引线的制作是挠性印制线路板制作的难点之一,需要在基材的某些区域蚀刻掉PI（聚酰亚胺）基材来满足设计的要求。目前采用的在基材上开窗口的方法有机械冲切、数控铣、化学试剂蚀刻法和等离子蚀刻法等。其中,等离子蚀刻法加工精度高、操作简便、清洁环保,但由于运行成本相对较高使其生产应用受到了限制。本文通过正交设计试验优化等离子蚀刻PI的参数,以达到充分利用气体、缩短等离子蚀刻时间的目的,从而大大降低等离子蚀刻过程的成本。并最终完成悬空引线的制作。     

丝网印刷导电碳浆法制备埋置电阻——电阻层厚度控制的研究(2)

(接上期)使用61T丝网时,主要是利用极差分析法对电阻的厚度进行方差分析,各因素对电阻厚度影响的主次关系是：速度＞压力＞固化时间＞固化温度。使用120T的丝网时,主要是利用极差分析法对方电阻进行分析,根据极差分析的原则以及上表所示的计算数据可知：各因素对电阻的影响主次关系是：速度＞压力＞固化温度＞固化时间。     

层压法制作喷墨打印机墨盒的悬空引线

喷墨打印机墨盒悬空引线由于没有基底层的支撑,对物理性外力冲击的承受能力极为脆弱,所以在制作、包装和运输的过程中很容易断线而降低了成品的合格率。本论文采用先对PI开窗口,后层压上铜箔的方法制作喷墨打印机墨盒悬空引线。并通过正交设计法对层压的参数进行优化、在悬空引线间增加了一个铜片及同时使用干膜和湿膜作为抗蚀层等方式,大大地降低了悬空引线的断线率,提高了成品的合格率。并且这种方法制作成本较低,完全能够进行小批量生产。     

用喷墨打印法直接形成铜导电线路图形

金属纳米粒子的喷墨打印直接形成金属导电线路,低成本、低消耗、工艺过程简单,是一个很具吸引力的方法。虽然目前大多数的研究集中在新金属方面,如金和银,但是本实验开发出一种廉价的导电材料作为替代品,即铜纳米粒子导电油墨。用多元醇过程制备出粒径为40nm～50nm的铜纳米粒子,把铜离子很好的分散在低粘度的导电油墨中。实验成功地演示了用铜导电油墨直接形成导电线路的方法。喷墨印刷形成的铜导电线路图形具有金属般的外观,并且在热处理后具有很好的导电性。薄膜在真空中以325℃的温度持续1h后,薄膜的电阻率达到17．2μΩm·cm。     

含丙烯酸胶膜刚挠结合板钻通孔试验及其机理研究

为了提高刚挠结合板的挠曲次数,往往把挠性区做成两层或两层以上的分层结构。这种结构就要使用到单面软板。两个单面挠板的粘合一般都使用丙烯酸胶膜。和刚板不同的是,挠板中的PI（聚酰亚胺）和丙烯酸都有很大的塑性。钻完刚性区通孔后,孔内的挠板区由于材料还有一定的弹性恢复就会有几微米到几十微米的尺寸突出。在该区域,它与孔金属化铜层之间结合力会非常低。为此,本文将通过优化试验参数,获得最佳的试验参数,并通过机理的研究,指导制作出平整,优良的孔壁,获得优良的金属化孔。     

挠性板用高分子厚膜替代孔技术研究

文章介绍了几种不同的替代孔技术在多层挠性板上应用。报道了一种采用高分子厚膜替代孔的新技术,详细介绍这项技术的操作过程和测试方法,并测试了它应用于挠性板上的电学性能。在不同应用条件和操作环境的要求下,扩大了原材料的选择空间。     

紫外光激光加工盲孔的工艺研究

紫外光(UV)激光因波长短、能量大、加工精度高等优点,被越来越多地应用到PCB微孔制作工艺中。文章研究了UV激光加工φ200μm的盲孔,通过正交试验分析了激光功率、加工速度、激光频率和Z轴高度等各因素与钻孔深度之间的关系,且获得了UV激光制作一阶与二阶盲孔的最佳工艺参数和方法。研究结果表明,钻孔深度随着激光功率和加工速度的增大而增大,而激光频率的增加使钻孔深度减小。     

压制增强板的参数优化

在挠性印制电路领域,增强板用于对挠性薄膜基板的支撑,以方便于印制板的连接,固定,插装元器件和其他功能。因此增强板在挠性印制电路中起着不可替代的作用。通常使用的增强板是由PI材料制成的,虽然PI材料拥有诸多的优点,但在其与挠性板压制的过程中存在诸多的问题,最主要的问题就是压合后的结合力不够.为了增强结合力,本文利用均匀设计方法安排试验,找到获得最佳试验参数,并得出拟合实验方程以实现最优化生产。在该试验参数下产生的结合力是平常效果的2到3倍,达到良好的生产效果,并为进一步的理论分析做铺垫。