一种支持SNMP V3的代理平台设计方案

SNMP是目前TCP/IP网络中应用最为广泛的网络管理协议,SNMP V3是其最新版本,需要被各类网络设备的代理平台所支持.本文提出了一种支持SNMP V3的网络设备代理平台的设计方案,重点讨论了代理平台的结构、SNMP V3消息的处理机制以及关键技术的实现方法.     

复杂应力状态铝合金高温低周疲劳裂纹扩展规律

本文对带环状预裂纹的ＬＤ８铝合金缺口试件进行了研究．结果表明：疲劳裂纹扩展速率ｄａ／ｄＮ与当量Ｊ积分范围△Ｊ－ｆ的关系不受缺口型式和加载应变范围的影响，用当量Ｊ积分来评价铝合金的高温低周疲劳裂纹扩展规律是有效的     

索尼爱立信CK15i上市“Q”动你心

2011年6月初索尼爱立信新品CK 15i现身官网,当很多人还在猜测这款手机何时在全球上市的时候,索尼爱立信大中华区已捷足先登,将这款新品推向了大陆市场。就此索尼爱立信大中华区总裁奎迈格先生表示,中国消费者对手机外形设计要求非常高,同时社交操作的使用也非常频繁。     

MEMS器件的腐蚀与释放

以硅微机械FP腔器件为代表,该器件采用了标准的硅表面加工工艺,分析了此类具有悬空结构的MEMS器件在进行牺牲层的腐蚀和最终的结构释放过程中的各种问题.根据所遇到问题的不同情况对器件的设计和工艺流程进行了改进,并通过实验验证了其可行性.     

基于MEMS技术的红外成像焦平面阵列

选用Au和LPCVD的低应力SiNx薄膜材料,采用MEMS技术研制了新型间隔镀金热隔离结构的薄膜镂空式非制冷红外成像焦平面阵列,并应用光学读出的方法成功地在室温(27.47℃)背景下获得了人体的热像.实验证明间隔镀金热隔离结构的引入有效抑制了热传导对变形梁温升的限制,从而大大降低了系统的噪声等效温度差(NETD),NETD达到约200mK.     

惠普忆阻电路的线性叠加分析

基于惠普(HP)忆阻器的元件特性，该文分析了惠普忆阻器的数学关系式，惠普忆阻元件的内部状态变量与忆阻阻值之间存在增量线性关系，在外加电压下惠普忆阻器阻值的变化可叠加，得出了惠普忆阻电路具有线性叠加性的结论。通过PSpice电路仿真验证上述结论的有效性和正确性，为叠加定理在含惠普忆阻器及线性元件的线性电路中的使用提供了理论分析支撑。     

变荤为素的妙想

低碳减排并不是一句仅用来高喊的口号，它可以从我们生活中的点点滴滴做起。看看文中的主人公是如何在变荤为素的过程中减少碳足迹的。     

A novel method for sacrificial layer release in MEMS devices fabrication

During the forming process of the free-standing structure or the functional cavity when releasing the high aspect ratio sacrificial layer,such structures tend to stick to the substrate due to capillary force.This paper describes the application of pull-in length conception as design rules to a novel ’dimpled’ method in releasing sacrificial layer.Based on the conception of pull-in length in adhering phenomenon,the fabrication and releasing sacrificial layer methods using micro bumps based on the silicon substrate were presented.According to the thermal isolation performances of one kind of micro electromechanical system device thermal shear stress sensor,the sacrificial layers were validated to be successfully released.     

光谱式MEMS/CMOS兼容气敏传感器

光谱技术是化学分析的终极手段.将光谱技术与MEMS(micro-electro-mechanical systems)和CMOS技术结合是解决当前气敏传感器灵敏度低、选择性差、体积大、功耗高、不便于阵列化和高度集成以至于无梯度立体矢量探测能力等问题的有效手段.本文介绍了一种制作于(110)硅片上的集成光谱式MEMS/CMOS兼容气敏传感器,详述了该气敏传感器的工作原理、传感器结构和制造工艺.