无胶单面挠性覆铜板与不流动粘结片结合力的考察

文章对刚挠结合印制板用无胶单面挠性覆铜板与不流动粘结片的结合力进行了考察,结果表明增加PI表面粗糙度和减小PI表面接触角可以提高结合力,但一般不大于0．6N／mm;对PI表面进行等离子处理可以将结合力提高到客户要求的大于0．8N／mm;而提高无胶单面挠性覆铜板与不流动粘结片结合力的最有效的方法是使用高锰酸钾溶液对PI进行表面处理,在合适的条件下,结合力可达到1．15N／mm。     

从JPCASHOW看覆铜板的发展

随着电子产品向高性能、多功能、环境友好及轻、薄、短、小化方向发展,对覆铜板提出了高耐热性、高尺寸稳定性、高可靠性、高介电性能、无卤阻燃、高散热性、绿色环保等要求,由此推动了覆铜板技术的快速发展,每年的JPCA SHOW就是对覆铜板技术发展的一次检阅．本文通过介绍2009年JPCA SHOW有关覆铜板方面的展览情况,并结合近两年JPCA SHOW进行分析,综述了刚性覆铜板和挠性覆铜板的现状与发展。     

黑色覆盖膜的研究进展

本文概述了常用的制备黑色覆盖膜的技术途径,其一是采用黑色聚酰亚胺（PI）膜搭配普通胶液的方式获得黑色覆盖膜,在此重点介绍了几种黑色PI膜;其二是采用黑色胶液搭配普通PI膜的方式获得黑色覆盖膜,在此重点介绍了炭黑的制备方法及重要参数,尤其对炭黑的导电性进行了阐述;最后展望了黑色覆盖膜的发展前景。     

无卤黑色覆盖膜的研制

文章介绍了黑色覆盖膜的性能优势和制备黑色覆盖膜常用的两种技术途径，而我司采用了黑色环氧树脂胶液搭配普通聚酰亚胺（PI）绝缘膜的方式来开发黑色覆盖膜，尤其对二氧化钛和炭黑的并用进行了深入地探讨，以此较好地解决了黑色覆盖膜所要求的黑度、遮光性和绝缘性之间的矛盾，从而获得了一种综合性能良好的黑色覆盖膜。     

氰酸酯树脂的改性及其反应机理的研究

本文介绍了目前氰酸酯（CE）树脂的几种改性途径及其反应机理．包括热同性树脂、热塑性树脂、橡胶弹性体、晶须及含不饱和双键的化合物等改性方法．其中主要阐述了环氧（EP）树脂和双马来酰亚胺（BMI）树脂改性CE的机理及共聚体系的性能。     

LCP在挠性覆铜板中的应用进展

文章介绍了液晶聚合物（LCP）的特点及其在挠性覆铜板（FCCL）中的应用,尤其对日本近期的LCP基FCCL进行了综述,同时对比研究了LCP膜和PI膜制备的FCCL的性能,分析了两者的优缺点。     

无卤阻燃印制电路基材的现状与发展

介绍无卤阻燃印制电路基材的特性和标准、市场和技术现状及发展趋势。     

白色覆盖膜的研究

LED灯带随着上海世博会的到来迅速升温,但其传统工艺存在诸多弊病,应用白色覆盖膜后,生产效率及良品率将大大提高。白色覆盖膜表面的白色涂层除具有高白度及高耐热的性能外,还要有耐侯性佳、耐泛黄变性良好以及柔韧性能优良的诸多优点。     

高柔软性无卤覆盖膜的研制

文章介绍了覆盖膜对柔软性的要求,采用一种高柔软性的环氧树脂制备了高柔软性的覆盖膜,同时对柔软性的量化方法进行了描述,并从高聚物粘弹性的本质分析了回弹力测试过程中的应力松弛现象。     

高频高速应用挠性印制电路基材的研究进展

电子设备的高性能化、多功能化,特别是信号传输的高频化和高速化,对信号传输的质量要求越来越高,要求信号传输速度尽量快、信号传输损失尽量小。与信号传输有关的挠性印制电路板,被要求具有更低的介电常数和更低的介电损耗角正切。本文介绍了近年来应用于高频高速领域的挠性覆铜板、覆盖膜及胶膜等挠性印制电路基材的研究进展。