终端式MEMS微波功率传感器的结构模拟

在工艺流程以及材料选择的基础上,用Coventorware和HFSS对间接加热终端式MEMS微波功率传感器进行了模拟与设计。模拟结果包括共面波导(CPW)与终端电阻上的温度分布,以及热电堆的接近对CPW性能的影响。确定了热偶对数为50,热电堆与CPW之间的距离为50μm,并选择了GaAs和Au作为热电偶的两臂,TaN作终端电阻。     

MEMS微波功率传感器的研究与进展

介绍MEMS微波功率传感器的研究与发展,包括自加热式、间接加热式、插入式和电容式微波功率传感器.文中以共面波导(CPW)、负载电阻和热堆作为微波功率传感器的基本单元,对这些基本单元分别作了分析,并给出了这些基本单元和总体结构的性能指标,同时介绍了Si和G以s衬底上制备微波功率传感器的主要工艺.     

间接加热终端式MEMS微波功率传感器的温度模拟

在提出间接加热终端式MEMS微波功率传感器结构和工艺的基础上,用Coventorware软件和ANSYS软件对其温度分布进行了模拟,根据热电堆的放置位置不同,分别对热电堆处于终端电阻的下方(结构A)、上方(结构B)和外侧(结构C)三种结构进行了模拟和比较,最后采用了热电堆处于终端电阻下方的结构,热电堆的热端可以测得的温度范围为417.7～419.2K。     

利用膜片钳-激光扫描共聚焦显微镜同步实时系统观察心肌细胞浆内钙离子的释放

目的:采用膜片钳和激光扫描共聚焦显微镜同步实时系统观察心肌细胞钙离子的释放.方法:在体外培养的单个心室肌细胞上进行全细胞模式膜片钳技术和共聚焦显微镜钙成像技术相结合,同步实时记录钙火花和钙离子浓度变化.结果:在全细胞模式膜片钳记录心肌细胞膜钙电流的同时,激光扫描共聚焦显微镜可准确记录到胞浆内出现的钙火花.此技术有可能对于明确钙火花的特征.准确理解兴奋一收缩偶联的微观机制有重要意义.