120阀微机测试系统的设计

本文主要介绍了120阀微机测试系统设计的关键点和软件、硬件设计方案。在数学模型描述方面有自己独到之处。现在系统已完成，处在推广过程中。     

回转头技术在表面贴装设备中的应用

当今的回转头式贴装设备能够以相对低廉的价格 ,提供高速度和准确的贴装 ,以及先进的识别操作。     

满足高密度组装要求的微孔技术

对于电子产品的设计来说,尺寸越小越好。从最新的移动电话到个人数字化助手(personal dignal assis—tants简称PDA),消费类电子产品市场关注于在愈来愈小的空间内塞入更加强大的功能。在推动外形尺寸小形化的同时,人们要求产品具有更强的功能和更好的质量。     

采用氮气氛保护的再流焊接技术

叙述了先进再流焊接技术的新发展,描述了提高BGA再流焊接效果的工艺要点,优化倒装芯片再流焊接和固化的新方法。最后,讲述了先进的降低氮消耗量的方法即:通过最大限度地提高潜在收益,以促进再流焊接技术的发展,以此来满足装配厂商的需要。     

Widely tunable all-optical wavelength converter based on four-wave mixing using two orthogonally polarized pumps

The principle of broad-band orthogonal-pump (BOP) four-wave mixing in semiconductor optical amplifiers is analyzed in theory. The conversion efficiency reduces rapidly as the detuning of wavelength between the signal and pump increase which can be solved by introducing a BOP method. The constant conversion efficiency and signal-to-noise ratio are obtained over a large wavelength detuning range. The wavelength conversion efficiency with variation smaller than 3.88 dB over 52-nm range has been experimentally demonstrated by using BOP, with the 10-GHz output of distributed feedback/electro-absorption modulator as signal. Conventional single-pump scheme is also performed for comparison and the experimental results fit well with the theory.     

V_2O_5/C催化氧化乙二醛制备乙醛酸

利用等体积浸渍法制备了V2O5/C催化剂,并应用于乙二醛的液相氧化反应,采用XRD、TEM手段对催化剂进行了物化性质表征.结果表明,V2O5/C对乙二醛的氧化表现出较高的催化活性和乙醛酸选择性,反应10h,乙二醛的转化率达29.2%,乙醛酸得率13.6%.与贵金属Pd-Bi/C催化剂相比,V2O5/C催化剂的稳定性和重复使用效果都比较好.     

10 GHz再生锁模光纤激光器获得光纤超连续谱的研究

报道了利用10GHz再生锁模光纤环形激光器（RML-FRL）获得波长在1528～1563nm连续可调、脉宽为4．6～5．8ps的短脉冲输出作为高稳定的光纤超连续（SC）谱泵浦源。对RML-FRL输出的脉冲直接放大泵浦4．5km色散位移光纤（DSF）,得到20dB带宽46．08nm的SC谱输出,经阵列波导光栅（AWG）谱切片后,得到间隔100GHz、中心波长符合ITUT标准的30信道输出,脉宽在6．5～7．8ps,示波器显示任意信道的抖动均值小于1．4ps。     

自起振σ形腔被动锁模掺Er3 光纤激光器

分析了利用非线性偏振旋转(NPR)效应进行被动锁模的原理,并利用该方法构建了σ形腔NPR被动锁模掺Er3 光纤激光器.实验得到重复频率为6.25 MHz、平均输出功率为1.487 mW的自起振被动锁模脉冲输出,中心波长为1 562.5 nm,谱宽为20.5 nm,脉冲宽度为691.2 fs.     

适用于高速PCB的三维热设计模块

随着高速PCB设计的数量不断增加,对确保布线、信号完整性和热设计要求造成了很大的困难。为了能够应付这一现象,美国CiscoSystems公司已经推出了一款可以进行温度预测设计流量的产品,它能够极大的改善电路设计师和机械设计师之间的共同设计协调性。设计师们可以通过PCB设计软件进行相关信息的交流,以有助于热分析工作的开展。     

满足高性能多层印制板的设计

如今PCB不仅仅是简单担当起一个电子互连的角色。就它自身的合适与否来说,它是一个涉及多方面的、专门的组件。为了能够满足复杂、高速PCB组件的降干扰、增加抗干扰能力,以及改善和提高信号的质量,一个设计团队扮演着非常重要的角色。