SMT制程工艺对Sn-37Pb/Cu焊接界面影响

采用扫描电镜(SEM)研究了表面贴装技术制程工艺,包括锡膏黏度、锡膏模板厚度、传送带速度、恒温区保温时间、印刷电路板烘烤处理等对Sn-37Pb/Cu焊接界面层的影响.结果显示,SMT制程工艺并不影响焊接界面金属间化合物层的组成,IMCs主要成分为Cu6Sn5相,但影响了IMCs层的形态与厚度,其中传送带速度影响了Cu6Sn5相的平均直径,而恒温区保温时间则对IMCs层的形态与厚度影响最大.     

无铅Sn-Cu电镀层锡须的形成与长大

通过扫描电镜观察,研究不同处理工艺中电子元件引线框架表面Sn-Cu电镀层上锡须的形成与长大,结果显示,高温高湿处理易于促使锡须的形成与长大,经过一定的时间后,锡须生长速度减缓;循环热处理或室温处理对锡须的形成影响较小;当施加恒定外应力后进行室温处理,锡须的形成完全受到抑制.锡须的形成与长大是由于电镀层中存在压应力,压应力促使镀层中锡发生再结晶并长大成锡须.     

铒对AZ91镁合金铸态组织与力学性能的影响

采用X射线衍射、金相观察、扫描电镜及拉伸性能测试,研究了Er的添加对AZ91镁合金的显微组织与力学性能影响。结果显示,基体合金中添加0.98%~1.92%Er后,显微组织主要由-αMg基体相、Mg17Al12相及Al3Er组成。添加Er能有效细化铸态合金的晶粒,使其平均晶粒尺寸从57μm降低到21μm;同时铒的添加改善了基体合金中Mg17Al12相的形态与分布,使AZ91镁合金的室温抗拉强度从162 MPa提高到211 MPa。     

印制电路板铜面保护层对无铅焊点结构影响

采用扫描电镜与能谱测试,研究了两种不同印刷电路板铜面保护层,即有机保护层(Organic Solderability Preservatives,OSP)与浸银层(Immersion Ag,I—Ag),对无铅焊点结构的影响。结果显示,采用有机保护层的焊接界面金属间化合物层厚度明显超过了浸银层;在两种不同保护层中的焊点中,均出现薄片状或树枝状Ag3Sn金属间化合物,但在浸银层焊点中,薄片状Ag3sn主要在焊接界面层处非均匀形核长大,而有机保护层焊点中,薄片状Ag3Sn较少出现,代之以树枝状Ag3Sn近似均匀地分布在焊点中。断口分析显示,采用有机保护层的焊点中出现了较多的气孔,而且气孔主要出现在靠近铜面焊点中,这明显降低了焊点的强度。     

铈对高Cu/Mg比率Al-Cu-Mg合金组织和耐热性能的影响

采用拉伸测试和透射电镜(TEM),研究了微量Ce对高Cu／Mg比率的Al-Cu-Mg合金组织和耐热性能的影响。结果表明,添加0．20％Ce后,在室温到350℃测试范围内,合金的室温拉伸强度和高温耐热性能得到了提高。透射电镜分析表明,合金中的主要强化相为{111}型Ω相和少量的θ’相,添加微量Ce能细化合金中的强化相,提高强化相的高温热稳定性。     

LiMn_2O_4的高温比容量衰减研究

采用高温固相法合成了LiMn2 O4电极材料 ,运用电化学和阴极膜X射线衍射等方法研究了LiMn2 O4在高温 (≥ 50℃ )下 ,循环时比容量衰减的现象及其衰减机理。结果表明 ,温度越高 ,LiMn2 O4的自放电越严重 ;贮存时间越长 ,LiMn2 O4的可逆容量损失越大 ,平均放电电压越低 ;高温下LiMn2 O4中Mn的溶解是造成比容量衰减的重要原因。通过掺杂微量元素的方法能有效地改善尖晶石LiMn2 O4的高温循环性能