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建立了热释电钽酸锂薄膜红外探测器理论模型,用五层薄膜系统模拟了探测器结构,用钽酸锂晶体参数,模拟了探测器结构参数与探测率等性能指标之间的关系,研究了硅衬底厚度和钽酸锂薄膜厚度对探测器性能的影响。模拟结果显示,硅衬底彻底腐蚀形成悬空结构是减小探测器热传导损耗的最有效途径;热释电钽酸锂膜层越薄,器件探测率越高。探测器电压响应同时取决于钽酸锂膜层厚度和探测器外接电路参数。使探测器整体性能最佳的钽酸锂膜层厚度为1~2μm。  相似文献   
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一、项目要点本作品设计部分选用美国Tripath公司技术成熟、性能优异的D类集成芯片TA2022.并采用美国德州仪器TI公司的音频解码芯片PCM2707组成USB声卡模块对放大器输入方式进行扩展.二、作品方案经过仔细的证和分析,本系统决定采用如下设计方案,如图1所示.  相似文献   
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